电子玻纤布行业深度研究报告：算力基石催化高端需求，供需错配开启上行周期.pdf

电子玻纤布行业深度研究报告：算力基石催化高端需求，供需错配开启上行周期。行业筑底反转，AI 浪潮开启电子布新一轮景气周期。电子布作为覆铜板（CCL） 与印制电路板（PCB）的核心基材，是支撑电子产业的“隐形骨架”。历经前期 的深度调整，当前行业去库存周期已进入尾声。随着 AI 产业革命的爆发，算 力基础设施建设带动下游需求强劲复苏，行业供需格局正被全面重塑。电子布 行业已探明底部并呈现明确的反转态势，即将迎来新一轮高景气上行周期。

算力升级驱动材料迭代，Low Dk 需求爆发且国产替代空间广阔。算力网络的 演进对数据传输速率提出了更为严苛的要求，直接推动了上游材料的加速迭 代。AI 服务器与 800G/1.6T 高速交换机的加速渗透，催生了对 Low Dk（低介 电常数）电子布的阶段性爆发需求。与此同时，面对激增的高端需求，海外传 统大厂在产能扩张上表现出较强的谨慎态度，这为国内具备高端电子布量产能 力的头部厂商创造了历史性机遇，有望充分承接海外高端订单的外溢，加速国 产化进程。此外，在石英布领域，菲利华等国内厂商已经深耕石英布领域，随 着 1.6T 交换机等高端产品放量，石英布需求有望快速增长，国产厂商有望实 现弯道超车。

先进封装大势所趋，Low CTE 电子布战略地位日益凸显。在摩尔定律放缓的 背景下，Chiplet 等先进封装技术成为提升芯片算力的核心路径。先进封装对 IC 载板的尺寸稳定性和可靠性提出了极高要求，为了有效解决封装过程中因 热膨胀不匹配导致的翘曲问题，Low CTE（低热膨胀系数）电子布的应用成为 破局关键。随着高端基板材料持续升级，Low CTE 电子布的市场重要性及渗 透率将持续快速提升。

高端产能挤兑加剧结构性错配，供需“剪刀差”推动价格中枢上行。行业基本面 的全面改善不仅仅停留在高端市场，更向下传导至整体行业。由于高端（Low Dk/Low CTE）电子布需求持续旺盛，盈利能力更强，头部玻纤厂商纷纷将产 线向高端转产。这种“高端挤兑低端”的现象，直接加剧了普通中低端电子布产 能的加速收缩。在此结构性错配下，行业供需“剪刀差”持续扩大，不仅将支撑 电子布价格企稳，更有望推动整体产品价格中枢在新一轮周期中进一步上行， 带动行业利润率全面修复。