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德福科技公司研究报告：AIPCB和锂电铜箔上行周期核心受益标的，首次覆盖给予买入。

国内PCB和锂电铜箔领域龙头

我们首次覆盖德福科技，给予买入评级，目标价54.00元。公司是国内铜箔 生产龙头之一，涉及锂电和印制线路板（PCB）相关业务。我们认为，凭借 德福在国内极低轮廓铜箔（HVLP 铜箔）研发领域的龙头地位，成功通过松 下电子和生益科技等核心客户产品认证印证了这一点，公司有望成为AI驱 动PCB升级周期的核心受益标的。此外，我们预计随着锂电铜箔周期见底， 公司盈利有望迎来显著拐点。 我们认为PCB铜箔供应前景趋紧及锂电铜箔业 务产能利用率回升带来的盈利弹性尚未反映在当前股价中。我们的目标价隐 含约40%的上行空间。主要催化剂包括：1）PCB和锂电铜箔加工费用进一 步上涨；2）PCB铜箔产品认证和订单获取取得新进展。

PCB铜箔：在头部供应链中持续渗透

我们观察到AI驱动的HVLP需求正加速增长，而行业资本支出仍保持克制。我 们预计2026/27年HVLP铜箔的供应缺口为10-15%，HVLP4 供应缺口 为35-40%，有望支撑2027年前价格持续上行及国内合格厂商市场份额提 升。德福的高端产品（HVLP）已经通过了生益和松下等核心客户的认证， 使公司受益于AI敞口。我们预计2026年公司的HVLP / RTF 出货量或达2400 吨/4800吨（2025年为300吨/2300吨），净利润贡献为3.2亿元，净利润占 比40%。

锂电铜箔基本面改善

我们认为锂电铜箔市场正从供给过剩转向结构性偏紧，行业产能利用率有望 从2025年的约80%进一步提升至2026/27年的90%以上。展望2026年，我 们预计德福有望收益于1）加工费回暖；2）产能利用率提升；及3）产品结 构升级（高端产品占比从40%提升至50%）。我们预计公司的锂电铜箔单 吨利润将从2025年的1000元/吨提升至2026年的3500元/吨，支撑该板块贡 献利润5.8亿元。