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博众精工首次覆盖报告：3C筑基，新能源放量兑现，半导体打开成长弹性。3C 业务仍是公司基本盘，核心逻辑在于新品导入、复杂制程升级与柔性化需求 提升。公司在消费电子自动化领域深耕多年，深度绑定大客户。同时较完整的通 用型自动化能力体系为后续向 AI 服务器等高端电子制造场景延伸提供了基础。

新能源业务已由“布局培育”转向“订单放量与交付兑现”。从最新经营表现 看，新能源板块业务已成为拉动营收的核心引擎，其中换电站业务是当前最重要 的抓手。公司在换电站、锂电专机设备、智慧仓储物流等方向协同推进，新能源 业务正逐步成长为公司除 3C 之外的重要增长极。汽车自动化业务方面，2025 年并购沃典后，公司新增汽车及汽车零部件智能输送系统、智能制造与信息化系 统能力，业务范围延伸至智能输送与系统集成。

半导体业务为公司提供中长期成长弹性。从最新进展看，共晶机订单兑现加快， 固晶机和 AOI 检测机推进顺利，板块盈利能力亦明显改善。同时，光模块作为 AI 产业链中景气度较高的关键环节，公司相关设备已在 400G/800G 等场景实现 布局，后续有望持续受益。整体来看，公司通过并购补强半导体能力，已逐步从 单点产品验证走向“订单落地+盈利改善+外延补强”并进的新阶段。