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电气设备行业耀看光伏第14期——柔性太阳翼成为新趋势，封装材料迎来发展奇点。

柔性太阳翼是商业卫星发展的新趋势

低轨卫星产业进入快速发展阶段，海外以 SpaceX 公司“星链”计划为代表，国内也在加快低 轨卫星星座布局。根据 ITU 频轨协调规则测算，预计 2030-2035 年将迎来通信卫星发射高峰 期，而且太空算力进一步打开市场空间。太阳翼是卫星的主要能量来源，随着卫星功能逐步增 强，太阳翼的发电功率持续提升，对应的体积和重量不断增加，这将对卫星的发射和运行带来 较大的挑战。太阳翼技术发展趋势是从刚性走向柔性，与刚性太阳翼相比，柔性太阳翼具有重 量轻、体积小等优势，有助于大幅降低卫星的发射成本，可减少燃料消耗以及执行更多任务。

柔性太阳翼封装材料体系迎来新变化

柔性太阳翼的封装结构大幅简化，在收拢状态下基板处于贴合压紧状态，收拢体积可以减少至 刚性太阳翼的 1/10 左右，封装设计时要避免卷曲过程中出现碎裂问题。 典型的柔性基板包含五层对称结构，中间增强层为玻璃纤维增强复合材料，靠近中间层上下两 层为胶黏剂层，胶黏剂层外侧为 PI 膜，PI 膜外层还有原子氧防护层。PI 膜具有优异的机械性 能、电气绝缘性能、化学稳定性和抗辐射性能，同时价格也非常昂贵。 盖板材料技术路线多元，包括 UTG、CPI 膜、赝形玻璃盖片等。UTG 技术难度较高，要兼顾 抗辐照性能与减重减薄，目前已在中国空间站有应用。CPI 膜优势在于弯曲半径比 UTG 更小， 而且可进一步减重 40%以上。赝形玻璃盖片以高分子聚合物为基体，以微米级铈掺杂硼硅珠或 熔融石英珠为填充物混合到基体中，可充分利用每种材料的优点。 硅橡胶在航天领域得到了普遍应用，从 1960 年代开始就作为太阳翼的粘结剂，国内也有自研 产品实现了应用，未来要提升与 PI 膜的结合力，同时降低易挥发组分的含量。 互连片用于电路连接，银的导电性好且极易焊接，已有成熟应用，但抗原子氧能力较弱；钼与 可伐互连片均具有良好的耐原子氧性能，可通过镀银来提高可焊性。此外，导电胶互连技术更 适合柔性太阳翼，无需采用助焊剂作为辅助材料，而且加热温度较低。

光伏公司加快产业布局打造新增长点

海外企业占据高端 PI 膜市场，国内企业加速相关产品研发。福斯特拥有电子级 PI 膜生产能力， 规划向柔性太阳翼领域拓展；钧达股份投资参股上海星翼芯能科技有限公司，双方将成立 CPI 膜、CPI 膜与晶硅电池结合产品的生产制造合资企业。国内企业在 UTG 方面已取得突破，成 功研发 0.009 毫米超薄耐高温光学玻璃，已经实现对下游客户的批量交付，而且逐步掌握技术 壁垒更高的一次成型技术。国内公司在光伏导电浆料方面处于绝对主导地位，目前在持续关注 太空光伏领域的应用，并且部分产品已经应用在商用卫星太阳翼上。看好太空光伏封装材料的 投资机会，光伏公司有望凭借前瞻产业布局打造新增长点。