锦华新材公司研究报告：酮肟系列单项冠军，以芯片清洗液入局湿电子化学品.pdf

锦华新材公司研究报告：酮肟系列单项冠军，以芯片清洗液入局湿电子化学品。酮肟系列单项冠军，进军电子化学品领域。公司在国内首创“肟-肟基硅烷-羟胺盐”绿色循环 产业链，是国内硅烷交联剂、羟胺盐细分领域的头部企业，基本盘稳固；募投新增硅烷偶联剂 “补链”功能性硅烷，进一步夯实基本盘，另外新增羟胺水溶液，进军芯片清洗行业，提升公 司业绩及估值。

首创绿色循环产业链，基本盘头部地位稳固。公司两大基本盘业务分别为硅烷交联剂和羟胺 盐。硅烷交联剂主要用于生产室温硅橡胶，我国室温硅橡胶消费量 28 年预计为 205 万吨， CAGR（24-28E）为 10%，传统终端为建筑建材，24 年消费量占比 32%，能源电力、电子、 新能源汽车等新兴领域拉动需求增长，消费量 CAGR（24-28E）为 12%；羟胺盐主要用于农 药、医药领域，染料、选矿等新兴领域拉动需求增长，我国羟胺盐市场规模预计 29 年为 22 亿元，CAGR（23-29E）为 5%；以上两大基本盘业务市场需求均稳中有增。公司依托强大的 技术团队，在国内首创绿色循环产业链，依靠领先同行的产能规模构建成本护城河，并通过 持续技改不断巩固优势，主要产品平均单位成本 22-24 年年均复合降幅从 6%-25%不等，目 前公司在这两个细分领域均处国内头部地位。

“补链”功能性硅烷，夯实基本盘。公司北交所上市募投项目之一为硅烷偶联剂，与硅烷交联 剂同属于功能性硅烷，用于橡胶加工、复合材料等领域，我国硅烷偶联剂消费量 28 年预计为 33 万吨，CAGR（23-28E）为 10%。公司通过该项目实现“补链”，满足下游客户同时使用 硅烷偶联剂和交联剂的需求，并已依托现有客户渠道，与 6 家客户签订了合作意向书，每年 采购量约为 1.94 万吨，有望进一步夯实基本盘业务。

切入芯片清洗领域，实现国产替代。公司北交所上市募投项目之二为羟胺水溶液，主要瞄准 芯片清洗和莱赛尔纤维生产两大应用。在集成电路领域，羟胺水溶液作为清洗剂用于铝制程 干法刻蚀后清洗环节，目前全球仅巴斯夫等少量外资厂商具备生产能力。全球羟胺水溶液在 芯片领域的市场规模 37 年预计为 4 亿美元，CAGR（24-37E）为 5%。随着铝制程对应的成 熟制程产能向中国大陆转移，给全产业链带来国产化机遇，公司已于 2024 年成功开发出该产 品，截至 2025 年底，已通过多家芯片制造企业和清洗剂复配企业验证并实现交付，2026 年 公司计划完成工业化装置，逐步实现羟胺水溶液国产化。