迈为股份公司研究报告：HJT设备打开海外市场，半导体设备放量未来可期.pdf

迈为股份公司研究报告：HJT设备打开海外市场，半导体设备放量未来可期。公司深耕高端设备数十年，迅速成长为一家拥有自主品牌、自主知识产权、关键核心技术的高端装备领军企业，是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商。公司业务涵盖光伏、显示、半导体三大核心板块。2025年H1公司在太阳能电池成套生产设备、单机、配件及其他产品方面分别实现营收31.6/7.6/2.9亿元。2024 年，上述三大产品分别实现营收 90.0/3.5/4.7 亿元，在总营收中占比分别为91.6%/3.6%/4.8%，太阳能电池成套生产设备在总营收中占主导地位。从分产品毛利率来看，成套设备毛利率稳步回升。随着 HJT 技术持续降本增效、钙钛矿叠层等下一代技术逐步兑现，以及半导体和显示设备第二增长曲线开始放量，公司盈利能力有望进入一个稳步修复与增长的新阶段。

全球光伏装机规模保持快速增长，2025 年新增装机达580GW，同比增长9.43%，国内装机 315GW，同比增长 13.5%，但产业链面临产能过剩与盈利压力，行业正从规模扩张转向降本增效。当前光伏技术格局以 TOPCon 为主，HJT、BC为辅，钙钛矿叠层有望成为下一代制高点。公司作为 HJT 设备龙头，凭借整线供应能力稳居行业领先地位，并已前瞻性卡位钙钛矿叠层技术，获得业内首条商业化整线订单，有望持续受益于光伏技术迭代与产能出海趋势。

WSTS 预计全球半导体市场规模 2025 年同比增长 22.5%至7722 亿美元，设备投资增长较为突出。中国大陆半导体设备市场规模快速增长，半导体设备国产化率已快速提升至约35%。（1）在 AI 驱动下，前道设备市场持续高景气。2024 年全球半导体前道设备市场规模达 1063 亿美元，预计 2031 年增至 1638 亿美元（2025 至2031 年CAGR6.6%），其中刻蚀设备与薄膜沉积设备为增长核心，中国市场刻蚀设备市场规模2022-2025年CAGR 高达 37.73%，2025 年规模达 486.7 亿元。（2）半导体后道设备市场或将迎来快速增长，增长核心驱动力或从传统封装切换至先进封装，预计先进封装全球市场规模将从2024 年的 460 亿美元增长至 2030 年的 794 亿美元。（3）受益于HBM与Chiplet技术的驱动，热压键合（TCB）与混合键合设备成为增长较快的细分领域，预计2025-2030年热压键合与混合键合设备市场规模 CAGR 分别达11.6%和21.1%，其中混合键合设备是影响下一代封装性能的关键设备，且国产化进程刚刚起步，机遇显著。公司聚焦高选择比刻蚀设备和原子沉积设备，并成功研发了全自动晶圆级混合键合设备和半导体晶圆热压键合设备，均已交付给国内客户。