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电子行业深度研究：大规模AI集群带动CPO加速，看好产业链公司。AI 发展带动训练集群规模扩大，推理端 token 消耗算力持续增长，带动算力和网络需求。我们认为，CPO 可以有效帮 助大规模集群降低功耗、提升互联密度、提升高速率下的传输稳定性。当前 AI 发展对 CPO 需求迫切，CPO 供给端也逐 渐成熟，CPO 有望迎来加速渗透。1）需求端：AI 集群规模扩大带动的网络互联规模、密度、速率的提升，显著催化 CPO 需求。根据 Semianalysis 测算，大规模组网当中，CPO 的功耗节约也较显著，在 3 层网络的集群当中，虽然交换 芯片因为使用 CPO 集成了光引擎等光学部件功耗提升，但光模块所产生的功耗大幅下降，总的网络功耗可以降低 23%； 对于 3 层网络的 GB300 NVL72 机柜，采用 3 层网络的 CPO 方案后，可以相比传统 DSP 光模块方案降低 21%的网络成本， 总成本可以降低 3%；而如果将网络压缩至两层 CPO 方案，则可以降低 46%的网络成本，总成本可以价格低 7%。另外在 高速信号传输时，CPO 方案可以相比传统方案降低传输距离，减少信号损失。2）供给端：我们认为 CPO 供给目前也逐 渐成熟，博通、英伟达等主要交换芯片厂商已经推出 CPO 交换芯片。CPO 的稳定性也达到了较高水平。我们认为当前 CPO 的供给端也可以满足较大出货，加速渗透率提升的时间点。

我们认为 CPO 核心供应链公司有望持续受益 CPO 加速渗透趋势。我们将 CPO 核心供应链公司分为：1）核心光器件公 司；2）CPO 制造；3）CPO 解决方案。CPO 核心光器件包括激光器、光引擎、FAU、Shuffle Box、MPO 等。CPO 光源主 要采用 CW 激光器，受益于光通信需求持续增长，主要激光器厂商如 Lumentum、Coherent、住友加速扩产。Lumentum、 Coherent 有望持续受益。国产厂商如源杰科技进展积极，东山精密也具备较强光芯片生产能力。当前激光器衬底主要 采用磷化铟材料，磷化铟衬底主要厂商为 AXTI 等。FAU 主要用于将光信号导入与导出光引擎，目前天孚科技已经完成 1.6T 光引擎规模量产和 CPO 配套光器件研发。CPO 需要高精度微透镜阵列，传统光学企业如蓝特光学有望切入 CPO。 MPO 用于将光纤连接到外部端口，将交换机与其他交换机或远端网卡连接，太辰光是 MPO 连接器供应商，通过康宁间 接供应终端客户。Shuffle Box 专为管理复杂的光纤互连而设计。