盛合晶微-688820-先进封装龙头，AI算力基座.pdf
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- 时间：2026/05/17
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该文档为国盛证券发布的关于盛合晶微（股票代码：688820）的企业研究报告。盛合晶微作为先进封装领域的龙头企业，其核心业务紧密围绕半导体封装测试环节，旨在为下游客户提供高性能、高可靠性的封装解决方案。
报告重点分析了公司在AI算力基础设施构建中的关键地位。随着人工智能大模型的快速发展，对高性能计算芯片的需求激增，进而推动了先进封装技术（如Chiplet、2.5D/3D封装等）的广泛应用。盛合晶微凭借其在先进封装技术上的积累，成为连接芯片设计与终端应用的重要桥梁，受益于AI算力基座建设的行业红利。
核心价值在于深入剖析了盛合晶微的技术壁垒、市场份额、客户结构以及在AI产业链中的竞争优势，为投资者评估其在半导体及人工智能交叉领域的成长潜力提供数据支持和逻辑论证。
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