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  • AI芯片行业：三次电源升级，AI芯片电感价值扩容.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/21
    • 168
    • 东吴证券

    全球AI算力需求的爆发式增长正推动底层硬件供应链发生结构性变化，其中AI芯片电感作为三次电源的核心被动元器件，正迎来量价齐升的产业机遇期。随着英伟达GPU单卡功耗攀升至1800-2300W区间，传统供电架构已无法满足大电流与高瞬态响应的严苛要求，供电相数增加及VPD垂直供电架构的普及直接拉动了芯片电感的刚性需求。市场规模与增长预测受全球AIToken消耗量预期从2025年的5,500万亿增至2030年的逾120,000万亿驱动，全球AI芯片电感市场规模已由2020年的11亿元增长至2025年的58亿元，期间复合年增长率达38.2%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩容至269亿元，2025...

    标签： AI芯片 电感

  • 计算机行业专题研究报告：算力的高斜率细分.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/21
    • 99
    • 国金证券

    AI算力基础设施的竞争维度正从单纯的GPU数量堆叠，转向单位电力下的有效Token吞吐量。在机房总功率受限的背景下，系统效率成为算力产出的关键变量，增量价值加速向PCB、电源和光互联等环节扩散。PCB量价齐升与有效产能稀缺AI服务器交换板正从被动承载件跃迁为机架级互联枢纽，层数由24层向32层乃至78层演进，M9材料与mSAP工艺成为标配。光模块板亦随Scale-out带宽爆发全面向交换板看齐。2026年8月，台股PCB龙头营收同比增速普遍超过65%，A股相关企业上半年资本开支同比增长约155%。然而，超高多层加工良率、高端材料供给以及长达1-2年的客户认证，使得名义产能难以迅速转化为有效产能...

    标签： 算力

  • 中国具身智能数据产业分析报告2026-易观分析.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/20
    • 180
    • 易观分析

    随着具身智能产业在2026年全面迈入市场验证期，多种形态的机器人开启量产并批量进入真实场景，产业核心矛盾已从“硬件能不能动”转移至“数据能不能喂饱模型”。高质量、大规模的真实物理交互数据稀缺，成为制约具身智能泛化能力与规模化落地的首要瓶颈。数据瓶颈的三维制约具身数据的本质在于物理世界交互的多模态记录，具有物理交互性、多模态强耦合与时序连续性特征。当前行业面临“量、质、异构”三重结构性制约：总量断档，百万小时级真实数据需求目前积累不足5%；质量鸿沟，仿真环境与真实场景成功率相差77个百分点，且失败样本缺失；异构孤岛，跨本体数据不通、格式不统一导致资产无法沉淀。产业生态与商业模式产业呈现六类商业模...

    标签： 具身智能 数据产业 人工智能

  • 36Kr：2026年北京市OPC创业者研究报告.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/20
    • 160
    • 36Kr

    AI正在加速催生一种新的创业组织形态，OPC（一人公司）逐渐成为连接个人专业能力、人工智能生产力与市场机会的新型轻量化创业载体。2025年上半年国内新注册OPC达286万户，同比增长47%，占全部新注册企业的23.8%。北京作为人工智能与数字经济高度集聚的城市，正成为OPC创业的重要发生地。创业者画像与赛道分布基于470份有效问卷调研，北京OPC创业者呈现年轻化、高学历与专业性并存特征。90后及Z世代占比65%，本科及以上学历达95.0%，58.1%的创业者具备8年以上工作经验。互联网/大厂员工及其他企业员工合计占比超52%，成为重要人才来源。创业赛道高度集中于AI领域，AI原生应用开发、AI...

    标签： OPC 创业

  • 2026综合算力全景分析报告-算力产业发展方阵.pdf

    • 6积分
    • 2026/09/20
    • 193
    • 其他

    中国信息通信研究院联合算力产业发展方阵发布的《2026综合算力全景分析》，系统梳理了我国综合算力发展的全貌与区域格局。截至2026年6月底，我国在用标准机架数达到1556万架，同比增长43.4%；智算规模达到2185EFLOPS，同比增速高达177.3%，与美国共同构成全球智算扩张的两大主引擎。全国存力总规模突破2000EB，以全闪存为代表的先进存力占比如期完成30%以上的规划目标。矩阵评价体系升级研究构建了综合算力矩阵体系5.0，从算力、存力、运力、环境四个维度对全国31个省级行政区开展量化评估，并将原“模力”维度整合纳入“算力”维度下的“算模能力”指标。评价结果由传统的TOP10排名榜单升...

    标签： 算力 人工智能

  • AI办公行业：生产力的代际分水岭.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/19
    • 76
    • 浙商证券

    全球大语言模型推理成本的急剧下降与多步任务执行能力的跃升，正推动AI办公跨越“可用且可负担”的临界点，使其成为继AI编程之后最具爆发潜力的应用赛道。供给侧成本与能力双重拐点Ramp数据显示，2026年企业有效Token价格由年内高点1.15美元降至0.68美元/百万Token，降幅达41%。GPT-6Astra以3.26美元的单任务成本跻身综合能力第一梯队，并在办公自动化基准测试中领先。同时，Qwen3.8Max、GLM-5.3等国产模型已在交付能力与成本控制上具备基础模型替代优势。需求端规模化与供需缺口89%的企业已在至少一个职能经常使用AI，企业范围规模化比例升至44%。74%的专业人员每...

    标签： 人工智能 AI办公

  • 计算机行业超节点OEM系列专题：超节点研究框架.pdf

    • 7积分
    • 2026/09/19
    • 146
    • 国海证券

    大模型参数规模的急剧扩张使传统服务器集群在训练与推理环节遭遇严重的通信与显存瓶颈，超节点架构由此成为重构智算底座的关键技术路径。国海证券本篇专题报告系统性拆解了超节点的技术解决路径、海外标杆平台的全栈架构，并对国产超节点的产业周期与市场空间进行了深度研判。核心技术路径与网络架构训练端MoE模型的高频All-to-All通信与推理端KVCache的膨胀，导致传统集群算力利用率偏低。超节点通过高速互联协议将数十至数百个AI芯片整合为逻辑上统一编址的协同计算系统。智算网络正围绕Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across三大模式协同演进。其中Scale-Up聚焦柜内百纳秒级低时延互...

    标签： 超节点OEM 计算机行业

  • 易观分析-中国具身智能行业数据产业分析报告2026.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/18
    • 267
    • 易观分析

    具身智能产业在2026年正式迈入市场验证期，硬件量产门槛被快速跨越的同时，高质量物理交互数据的稀缺已成为制约模型泛化与规模化落地的首要瓶颈。易观分析发布的报告系统梳理了这一新兴数据产业的发展脉络与商业生态。产业背景与数据瓶颈中国具身智能产业依托成熟的模块化制造体系与新能源汽车产业链的复用优势，已在执行器、减速器等核心硬件领域形成国产化闭环，多家头部企业宣布万台以上量产计划。然而，产业正经历从“硬件能力驱动”向“数据规模与闭环驱动”的转型。当前数据缺口体现为“量、质、异构”三维结构性制约：实现能力涌现至少需要百万小时级真实物理互动数据，而行业积累不足需求的5%；仿真与真实场景间存在高达77个百分...

    标签： 具身智能 人工智能 机器人

  • Menlo Ventures-人工智能行业：2026年消费级人工智能现状报告.pdf

    • 5积分
    • 2026/09/18
    • 195
    • Menlo Ventures

    全球消费级人工智能市场在2026年迎来结构性转变，市场规模从去年的120亿美元激增至400亿美元，增幅超过三倍，但美国成年人的整体采用率仅微增三个百分点至64%。MenloVentures基于对5067名美国成年人的调查，揭示了当前市场增长的核心动力已从拉新转向存量用户的深度挖掘与商业化变现。用户粘性与商业化加速报告显示，55%的人工智能用户已开始为至少一款产品付费，日常使用率提升至25%。支出呈现极度集中的特征，每月花费超100美元的14%头部用户贡献了全市场60%的支出。通用人工智能助手的日均使用率（22%）已超过网约车与外卖的总和，近四分之一用户每日交互时长超过一小时。竞争格局与应用场景...

    标签： 人工智能 消费级AI

  • 计算机行业专题研究：国产算力的HBM供应何解？.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/17
    • 112
    • 国海证券

    全球AI算力基础设施投资持续加码，高带宽内存（HBM）作为高性能计算芯片的核心配套组件，正面临严峻的供需错配挑战。在国内云服务商资本开支激增与主权AI政策双重驱动下，国产算力对HBM的需求量正呈指数级攀升，而海外头部存储厂商的产能已高度向国际巨头倾斜，国产HBM的产业化进程成为破局关键。技术特性与算力适配HBM基于2.5/3D先进封装技术，利用TSV硅通孔将多层DRAM裸片垂直堆叠，具备超高带宽、高能效比和低延时三大核心优势。HBM3E单堆栈带宽达1.2TB/s，HBM4预计跃升至2.0TB/s，能耗较GDDR5降低约30-50%。在AI推理与训练中，HBM的带宽与容量直接决定GPU计算效率。...

    标签： HBM 国产算力

  • 中国电信研究院-智能体时代AI基础设施行业发展研究报告.pdf

    • 9积分
    • 2026/09/17
    • 32
    • 中国电信研究院

    2026年，全球人工智能产业正式迈入以智能体为核心形态的代理式AI（AgenticAI）新阶段。根据IDC预测，全球活跃智能体数量预计在2030年达到22.16亿个，我国Token年消耗量将在2026年达到10亿亿，到2030年超过3500亿亿。智能体的爆发式增长对底层AI基础设施的算力、网络、云平台及工程化能力提出了系统性重构要求。全球政策与市场竞争格局全球主要经济体的政策焦点全面转向主权AI基础设施建设。美欧以规则管控完善治理体系，日韩以巨额资本加码本土重资产攻坚，我国则以智能体应用为牵引，统筹推进全国一体化算力网建设。截至2026年6月底，我国智能算力规模达2185EFLOPS，同比增长...

    标签： AI基础设施 智能体

  • 中国信通院-云计算行业：太空算力发展前瞻研究报告 （2026年）.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/17
    • 11
    • 中国信通院

    本报告由中国信通院发布，聚焦于云计算行业与航天科技交叉融合的前沿领域——太空算力。报告深入分析了2026年太空算力技术的发展现状、核心架构及未来演进趋势。核心内容涵盖：探讨卫星互联网、商业航天与云计算技术的深度融合，分析星载计算、星地协同处理等关键技术路径；评估太空数据中心建设的可行性、成本结构及应用场景，包括遥感数据处理、全球实时通信增强及边缘计算节点部署。研究价值：作为新兴产业与前沿赛道的深度剖析，报告为理解“新质生产力”在空天信息领域的具体落地提供了重要参考，揭示了太空算力对传统地面云计算体系的补充与拓展作用，为相关企业战略布局、技术投资及政策制定提供数据支撑与前瞻性建议。

    标签： 云计算 太空算力

  • 策略深度报告：十大未来产业系列之十——6G装备与应用.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/17
    • 33
    • 东吴证券

    第六代移动通信技术（6G）正由关键技术验证迈向标准研制与产业化准备阶段，预计于2030年前后实现商用。东吴证券针对苏州市发布的十大重点未来产业之一的6G装备与应用领域进行了系统性梳理与深度研究。技术跃迁与核心装备6G实现了从“万物互联”到“万物智联”的全面跃迁，峰值速率将达到1Tbps，时延降低至0.1毫秒，连接密度提升至每平方千米1000万至1亿设备。其核心技术体系涵盖太赫兹通信、智能超表面（RIS）、通感算智一体化等，直接驱动通信基站、承载网络、核心芯片与器件、测试仪器、终端与应用五大类装备的全面升级。例如，空芯光纤与多芯光纤将成为6G超低时延承载网络的基石，而通感算一体化SoC芯片则是基...

    标签： 6G 通信装备

  • 深圳市人工智能行业协会-人工智能行业：2026全球人工智能展望报告.pdf

    • 10积分
    • 2026/09/16
    • 119
    • 深圳市人工智能行业协会

    2026年，全球人工智能产业正处于通往通用人工智能的关键发展阶段，Token经济、智能体技术与物理AI构成了产业发展的三大核心主线。由多家机构联合发布的《2026全球人工智能展望报告》从Token产业链出发，全面梳理了全球人工智能产业的主要参与者、典型产品和应用，并对核心技术进行了深度解析。产业资本与Token经济全景全球头部科技企业的资本规模已达到主权国家经济体量级别，美国七大科技公司总市值攀升至24.08万亿美元。在此背景下，Token经济成为AI产业价值流转的新范式。报告构建了完整的Token产业全景图谱，涵盖Token工厂、生产设备、生产原料、交易基础设施、加工流水线及产品与方案六大层...

    标签： 人工智能 AI大模型

  • 计算机行业专题研究报告：算力的强结构主线.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/14
    • 71
    • 国金证券

    全球AI算力基础设施建设正进入结构性升级新阶段，NVIDIA从GB300到VeraRubin及RubinUltra的代际演进，推动了单机柜价值量中PCB、电源和光互联占比的显著提升。本报告深入剖析了算力硬件由“单芯片算力”向“全系统互联带宽”竞争转变的行业逻辑，指出即使云厂商资本开支增速趋缓，上述细分领域仍可依靠单位机柜价值量和CapEx占比提升获得独立成长斜率。PCB：机架级互联骨架的量价齐升报告指出，PCB角色已从芯片承载平台升格为承担高速互联、供电、散热和结构集成的系统级组件。VeraRubinNVL72引入PCB中板，减少传统线缆，连接复杂度前移至板级。据测算，VR200单机柜PCB价...

    标签： 算力 计算机
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