中际旭创在CPO/NPO及硅光技术领域的布局进展如何？

中际旭创在CPO/NPO及硅光技术领域进行了全面的前瞻性布局，以把握光互连多元演进趋势。 在硅光技术方面，公司自研硅光芯片，硅光渗透率持续提升。公司自2024年起已具备硅光出货能力，在800G和1.6T产品中硅光渗透率不断提高，对毛利率提升贡献显著。子公司苏州湃矽科技主要从事光芯片业务，部分硅光芯片已进入盈利阶段。公司已建立起完善的硅光产品矩阵，并具备3.2T产品的开发能力，展示了关键的单波400G技术。 在NPO/CPO方面，公司正开发基于开放接口（Open Socket）的NPO方案，支持类似可插拔光模块的开放生态体系。依托成熟的PCB封装技术、规模化量产能力及更开放的供应链生态，NPO有望成为较长期的技术选择。此外，公司在OCS整机设计领域也有技术布局，在2025年OFC展会上展示了行业首款硅光OCS产品，具有低能耗、低成本特点，且端口可扩展至500×500。 与行业主流厂商相比，英伟达在CPO领域引领实践，推出了1.6T硅光CPO芯片并计划量产；阿里云推出了全球首个3.2T NPO模块；腾讯积极推动3.2T NPO标准化。中际旭创作为全球光模块龙头，通过自研芯片、产业链投资（如CW光源、智能热管理）及技术储备，在1.6T及更高速率光模块领域保持领先，并积极参与3.2T/NPO/OCS等新技术的探索，以应对AI算力带来的高速互联需求。