壁仞科技在智能计算芯片领域的核心竞争优势体现在哪些方面？

壁仞科技在智能计算芯片领域的核心竞争优势主要体现在技术创新、软硬协同、供应链韧性及商业化进展四个方面。 首先，在技术层面，公司自主研发的GPGPU架构专为大规模AI工作负载设计，采用单指令多线程（SIMT）架构及专用张量引擎（T-core），有效提升了计算效率并降低了带宽需求。在SoC设计方面，壁仞科技是中国首家采用2.5D芯粒（Chiplet）技术封装双AI计算裸晶的企业，其成熟的SoC设计流程确保了超大规模集成电路的一次流片成功，体现了世界一流的研发效率。 其次，公司构建了软硬一体化的全链条核心能力。硬件上，提供从PCIe卡、OAM到服务器及集群的完整硬件系统组合；软件上，自研BIRENSUPA编程模型兼容主流AI框架，支持多种大模型部署，降低了开发迁移成本。这种全链条能力使公司能够高效适配大规模AI工作负载的持续演进，为客户提供高性能、低成本、易兼容的智能计算支撑。 第三，在供应链方面，公司构建了以优质国内供应商为主体的高韧性国产化供应链，涵盖IP、EDA、制造及封装等环节，避免了对单一供应商的过度依赖，为业务持续拓展提供了坚实基础。 最后，在商业化落地方面，公司已与多家头部电信运营商及财富500强企业建立合作，并在多个千卡智能计算集群项目中成功部署。存货规模的显著增长反映了公司主动加大备货力度，为BR166等产品的规模化交付及新一代芯片研发做好了准备，显示出强劲的商业化突破势头。