AI算力时代玻璃基板相较于传统有机基板的核心优势及产业化进展如何？

在AI算力需求推动下，芯片封装尺寸持续放大，传统有机基板面临翘曲变形及信号损耗等瓶颈，玻璃基板凭借跨代式性能优势成为先进封装的重要方向。物理与热学方面，玻璃基板具备极高的大尺寸平整度与极低翘曲率，可将超大面积封装下的翘曲变形降低70%以上，显著改善芯片在高温焊接和多层堆叠中的失效风险。其热膨胀系数可通过成分调节至与硅片高度匹配，大幅降低热循环引起的机械应力。电气性能方面，玻璃作为绝佳绝缘体，在高频下介电常数与介电损耗极低，能大幅降低传输损耗并保障高速信号完整性，支持超精细线宽/线距及互连密度的跨越式增长。此外，玻璃基板支持面板级封装（PLP），面积利用率稳定在75%以上，相比圆形晶圆在超大芯片封装中具有显著的成本优势。 在产业化进展方面，国内龙头京东方已加速推进玻璃基板战略。公司投资建立高规格中试线，集成原子层沉积、光罩微影等核心设备，目前板级研发样品已跨过关键技术门槛。2025年进入关键核心设备搬入与工艺联调阶段，部分国内客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。京东方还与康宁公司签署合作备忘录，共同探索玻璃基封装载板及光互连等商业机会。预计2027年京东方将形成本土初始量产能力，2029年推动规模化应用。这一进程标志着国产玻璃基板从技术验证向产业化落地迈出关键一步，有望打破国外技术垄断，满足AI时代对高性能封装材料的迫切需求。