CPO架构下FAU与DFAU的技术壁垒及量产优势分析

在CPO架构下，FAU作为连接光引擎与计算芯片的核心枢纽，其技术壁垒主要体现在超精密制造能力上。FAU通过微米级精度排列固定多根光纤，实现多路光信号的高效耦合。其核心原材料V型槽基板的制造采用光刻与湿法刻蚀技术，要求在硅或玻璃基底上加工出具有极高几何一致性的V型微槽阵列。为确保单模传输性能，V型槽的成型精度需控制在纳米级别，相对于光纤外径的定位精度需达到亚微米级（0.1μm）。这种高精度定位确保了光纤纤芯能够被精确对准，从而最大化光信号与光波导元件的耦合效率。此外，光纤端面需进行PC/APC抛光处理，以降低回波损耗和插入损耗。这些工艺要求构成了极高的技术门槛，使得具备超精密加工能力的头部厂商能够构筑深厚的护城河。

DFAU（可拆卸光纤阵列单元）作为CPO量产化的关键增量部件，相较于传统FAU具备显著优势。首先，DFAU引入了可拆接口，首创了光纤阵列与光子集成电路（PIC）之间的可拆光学接口，兼容先进封装流程中的塑封与研磨工艺。其次，DFAU支持在晶圆阶段完成光引擎良率预检，将检测环节前置至组装早期，大幅降低了光学引擎与高成本ASIC裸片集成时的良率损失风险。此外，DFAU支持现场维修更换，实现了低损耗、可现场拆装维护的光互连模式，显著提升了数据中心运维的灵活性与经济性。其核心性能指标包括单次及重复插拔损耗均低于特定阈值，并支持宽波段光谱兼容，为下一代光互连提供了高密度、低损耗的物理层基础。