CPO/NPO技术路线下FAU的技术迭代方向及对中国厂商的影响是什么？

CPO/NPO技术路线对FAU提出了高通道、高密度、低损耗及可维护性的严苛要求，驱动了多项技术迭代。首先，排列结构从一维向二维演进，以适配台积电COUPE等平台的高密度光路，大幅提升单位面积内的光纤通道数。其次，耦合形式由边缘耦合转向垂直耦合，虽需克服光栅耦合的高插入损耗，但支持晶圆级测试与大规模量产，并通过集成微透镜阵列优化性能。再者，为解决CPO系统维修难题，可拆卸FAU（如MPC方案）成为趋势，支持芯片后道工序连接，提升良率与运维效率。最后，加工方式从耗时的主动对准向基于高精度机械基准的被动对准转变，康宁玻璃桥等方案通过晶圆级离子交换工艺预置光路，降低量产复杂度。

对于中国厂商而言，其在无源光器件领域的深厚工艺积累构成核心竞争优势。FAU制造涉及亚微米级V槽加工、高精度端面研磨及复杂组装，国内头部企业在大规模制造、良率管控及自动化设备应用方面已形成壁垒。天孚通信、蘅东光等企业不仅在传统市场占据份额，更在CPO用高通道FAU的客户验证与产能准备上领先，部分已进入北美头部客户供应链。随着CPO/NPO放量，中国厂商有望凭借快速响应与成本优势，在全球高价值FAU市场中提升份额，实现从跟随到引领的转变。