CPO与NPO技术路径在算力基础设施中的商业化进程及市场空间如何？

CPO和NPO是实现低功耗、高带宽密度光通信的重要解决方案。CPO通过将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，降低信号衰减和系统功耗，目前正从技术验证迈向小批量商用。博通已公布基于51.2T Bailly交换机的实测数据，在Meta数据中心环境下运行100万设备小时无链路震荡，功耗降低70%。英伟达也发布了多款CPO交换机，计划于2026年陆续上市。NPO则将光引擎靠近交换芯片放置并焊接在PCB板上，通过PCB板进行高速信号连接，解耦了光引擎与交换芯片，能更好地利用现有光模块产业生态，国内龙头厂商如新易盛已推出高密度6.4T NPO产品。根据Yole报告，CPO市场预计从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，复合年增长率高达137%，主要由可插拔向CPO和铜向光学的转变推动，解决了功耗、密度、可扩展性等限制。