2026年光互联技术演进路径及NPO/CPO商业化落地前景如何？

在AI算力规模持续扩容的背景下，Scale-up场景对光互联提出了更高要求，NPO与CPO技术因其缩短电链路、实现高带宽密度、低插损、低功耗及低TCO等优势而备受关注。

从技术架构与性能对比来看，CPO引擎最贴近芯片，性能与带宽密度天花板高，被视为终极架构。然而，其面临异构集成复杂、良率偏低、生态封闭及需捆绑采购芯片与光器件等挑战，量产成熟度与CSP议价权受限。相比之下，NPO技术以“足够好”的性能复用成熟的可插拔供应链，具备良率更高、易维护、生态开放等优势，成为当下较现实、具性价比的过渡乃至长期方案，商业化落地显著加速。

NPO场景下，光引擎高度定制化属性强化，PIC技术壁垒显著。CSP客户产品型号高度非标，对系统兼容性与性能一致性要求严苛，具备PIC设计能力的头部企业具备承接定制化需求的能力。Tower等海外主流硅光平台高速扩容，NPO将率先实现加速渗透。

NPO/CPO光引擎扩容将拉动光通信全产业链景气。上游有源芯片（如PIC、CW光源）与无源器件（如保偏光纤、MPO连接器、FAU光纤阵列）同步受益。由于NPO/CPO属于高通道数高密度光互联方案，单系统对FAU、MPO等无源器件的需求体量显著高于传统可插拔方案，相关细分赛道业绩弹性更为突出。