玻璃基板与陶瓷基板在AI算力基础设施中的技术优势及应用前景

玻璃基板在AI先进封装领域展现出显著的技术优势。台积电推出的CoPoS技术采用310mm×310mm玻璃面板加工，相较于传统300mm晶圆加工，基板面积效率从50%提升至88%，大幅优化了量产成本与效率。该技术预计于2026年建设中试线，2028-2029年量产。英特尔则通过EMIB技术在有机基板中嵌入硅桥，优化I/O平衡。此外，康宁GlassBridge技术通过边缘耦合提升CPO良率，降低对FAU的需求，推动CPO规模化。 在散热方面，1.6T光模块中激光器、DSP和光引擎的热流密度极高，传统氧化铝陶瓷失效。氮化铝（AlN）陶瓷基板成为刚需，其导热效率较传统材料提升5倍，能有效解决EML激光器超高发热问题。Micro-TEC氮化铝制冷陶瓷和LTCC低温共烧陶瓷封装分别针对单芯片散热和多通道集成需求，保障光芯片稳定工作并缩小模组体积。随着1.6T光模块在2026年下半年批量上量，以及海外龙头因稀土管制减产，国内具备全流程自制的陶瓷载板厂商将迎来国产替代窗口期。