芯碁微装在先进封装与IC载板领域的直写光刻设备技术优势及市场拓展进展如何？

芯碁微装在泛半导体领域，特别是先进封装和IC载板方面，凭借直写光刻技术的独特优势，正在加速国产替代进程，具体表现如下：

在先进封装领域，直写光刻无需物理掩膜，可完成大尺寸基板单次曝光，并能实时检测形变、动态调整曝光图形，有效适配CoWoS大尺寸化及向CoPoS面板化演进的趋势。公司是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一。其核心产品WLP2000晶圆级直写光刻机可实现2μm量产线宽，搭载数字掩模直写与动态智能补偿（DIC）技术，可动态校正晶粒偏移与基板翘曲，针对性解决类CoWoS-L封装的工艺痛点。该设备已成功导入多家头部封测厂商产线，助力类CoWoS-L产品实现量产，预计2026年下半年进入量产爬坡阶段。此外，公司顺应大尺寸封装趋势，推出PLP3000板级直写光刻设备，支持大尺寸基板与多材质衬底，适配类CoPoS等大尺寸封装制程。

在IC载板领域，随着载板向更细线宽、更高层数、更大尺寸方向演进，直写光刻因无需掩膜版、生产方案迭代快、灵活性高而成为主流曝光技术。公司形成MAS系列（线路层）与NEX系列（阻焊层）两大产品线，完整覆盖IC载板制造各工序的曝光需求。核心机型MAS 6P线宽线距解析能力达6/6μm，对位精度±5μm，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，在精度、良率、产能等关键指标上已达到国际先进水平。技术层面，公司掌握光源、对准、图形处理及系统标定全链条核心技术，如多波长紫外光源、高精度对准与自动对焦技术、高速图形处理算法等，为高端精细线路加工提供底层支撑。

在市场拓展方面，公司IC载板设备已收获优质客户认可。MAS 6P已通过国内头部封装基板厂商验收并投入量产。客户层面，产品拓展了深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、浩远电子、明阳电路、柏承微电子、英创力等优质客户。截至2026年3月末，公司2026年累计订单突破8亿元，IC载板设备贡献稳健增量，为泛半导体业务持续成长提供有力支撑。全球IC载板用LDI设备市场目前由海外企业主导，芯碁微装正凭借性价比和本土化服务优势加速追赶，国产替代空间广阔。