红板科技在IC载板领域的技术突破与产业化进展如何？

红板科技在IC载板领域已实现关键技术突破与规模化量产能力构建。工艺层面，公司掌握Tenting及mSAP等先进工艺，样品最小线宽/线距可达10μm/10μm，量产最小线宽/线距可达18μm/18μm，具备无芯基板、埋入式线路结构制作技术。公司采用mSAP工艺可实现10-30μm精细线路，适配AI硬件严苛传输要求，已完成800G/1.6T光模块PCB验证，同步布局存储IC载板。

客户认证方面，公司IC载板产品已成功进入江苏卓胜微电子、无锡市好达电子、浙江星曜半导体、深圳新声半导体等多家知名企业供应链体系，标志着公司在该领域的技术实力和市场竞争力得到认可。公司正紧抓存储行业发展机遇，持续推进下游客户认证及市场拓展工作，积极对接头部存储客户开展认证送样。

产能规划上，公司IPO募投项目及后续高阶mSAP产业化项目形成清晰产能路径。2026年7月，公司宣布投入不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，以抢抓高端电子产业发展机遇，进一步优化产品结构，提升在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平。

盈利改善路径明确。公司载板工厂红森科技自2022年底投产以来，由于产能处于爬坡阶段，叠加IC载板产品技术门槛高、客户认证周期长等因素影响，2023至2025年处于亏损状态，但随着载板订单收入的增加，亏损逐步收窄。随着存储类IC载板实现批量生产、头部客户认证推进以及高阶mSAP产能释放，该板块盈利水平有望显著改善，预计2026-2028年营收增速将达170%/150%/150%，毛利率由负转正并持续提升。