mSAP工艺在光模块PCB中的核心价值及供需现状如何？

mSAP（改良型半加成法）工艺在高速光模块PCB制造中具有不可替代的核心价值。随着光模块速率从800G向1.6T、3.2T升级，PCB面临层数增加、线宽收窄及材料升级的挑战。传统Tenting工艺受限于侧向腐蚀问题，难以满足15-25µm线宽线距的精度要求，而mSAP工艺可实现更高精度的线路制作，显著降低传输损耗，成为高速光模块PCB的必选工艺。

从供需格局来看，全球mSAP产能存在结构性缺口。测算显示，在不考虑3.2T光模块出货的情况下，2026年至2028年mSAP产能预计处于供给紧缺或紧平衡状态，缺口率分别为负15.7%、正1.8%和正3.8%。这一供需矛盾主要源于下游云厂商资本开支的大幅增长以及新建产能投放周期的滞后。

红板科技作为mSAP技术的“老兵”，早在2022年底便运营首条封装载板mSAP生产线，具备深厚的技术积累。公司已成功将mSAP技术迁移至光模块领域，线宽/线距达到20µm/20µm，并攻克了阻抗均匀性、激光烧盲槽等关键技术难点。目前，公司800G及1.6T产品已通过验证并批量生产，客户覆盖行业头部企业。随着赣州50亿元高阶mSAP产业化项目的推进，公司产能将大幅扩充，有望在供需紧缺窗口期抢占市场份额，巩固其在高端通讯PCB领域的竞争优势。