红板科技在高速光模块PCB领域的技术指标与业界通用水平相比有哪些优势？

红板科技聚焦AI算力发展机遇，依托前瞻布局与成熟的制程技术，高速光模块PCB产品已实现快速迭代落地，800G、1.6T光模块PCB产品顺利实现量产。

在工艺架构方面，公司1.6T光模块PCB主要采用12至16层任意层互连架构搭配mSAP工艺，产品配置3μm超薄铜箔、45~50μm微型精密盲孔，精细线路规格做到20/20μm，PAD到边公差精度控制在2mil以内，全频段阻抗管控精度最高可达±5%。

与业界通用能力相比，红板科技在多项核心技术指标上具备明显优势。在传输速率技术能力上，业界通用能力多为200G/400G，而公司已具备1.6TB技术生产能力，采用POFV生产工艺及mSAP工艺，线宽线距达到20μm/20μm。在阻抗均匀性管控技术上，业界通常将阻抗公差控制在±10%内，公司则将其控制在±6%内，主要通过电镀使用VCP及氧化铜粉电镀管控电镀均匀性±2μm，蚀刻使用真空蚀刻加二流体管控蚀刻均匀性大于97%，压板使用中压机管控介厚均匀性±4μm来实现。

此外，在邦定与成型边相切管控技术上，业界易产生毛刺，公司通过使用光学锣机将锣板精度控制在±50μm内，并对锣刀寿命进行特殊管控以防止披锋，实现了无披锋毛刺的加工效果。在激光烧盲槽管控技术上，公司能够实现盲槽槽宽75-100μm、槽长5mm以内，盲槽凹陷填平且凹陷小于10μm的精度。在内层埋铜块管控技术和金手指无引线管控技术方面，业界尚无通用标准或能力，而公司已具备批量生产埋铜块技术能力及金手指无引线残留技术能力。目前公司技术指标满足行业高端客户需求，订单需求保持旺盛态势。