联讯仪器在半导体测试领域的核心竞争力及市场突破点是什么？

联讯仪器在半导体测试领域的核心竞争力主要源于其深厚的精密源表自研能力以及平台级核心技术体系的复用。公司通过高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制三大技术底座，成功将光通信领域的技术优势延伸至半导体测试设备，实现了在多个高壁垒环节的国产突破。

在WAT测试机方面，这是半导体电性能测试中技术壁垒最高的环节，长期由Keysight等海外厂商垄断。公司凭借自主研发的精密源表和低漏电开关矩阵，解决了WAT测试机核心部件依赖进口的问题。其推出的串行、并行WAT测试机在电流/电压分辨率、测试精度等关键指标上达到国内领先水平，有效满足了晶圆厂对工艺监控和良率提升的需求，实现了国产替代的重要突破。

在存储测试领域，针对AI芯片带来的HBM高带宽需求，公司积极布局。HBM测试对电流承载能力、测试精度及并行处理能力要求极高。公司已完成HBM芯片KGD分选测试设备的样机开发，并与国内头部半导体厂商签订Demo订单。同时，基于自研ASIC芯片的高速存储芯片测试系统最高可实现14.5Gbps信号输出，目前正处于送样验证阶段。这些进展表明公司在解决“内存墙”问题的关键测试设备上已具备实质性竞争力。

在功率器件测试方面，公司聚焦碳化硅（SiC）特有的晶圆级老化测试（WLBI）和KGD分选测试。这两个环节技术壁垒高、价值量大，占功率器件测试价值的60-70%。公司2024年在中国SiC晶圆级老化系统市场占有率达43.6%，位居第一。随着电动汽车和光伏对SiC器件需求的爆发，以及KGD测试向高温+短路演进的趋势，公司凭借先发优势和技术积累，确立了在国内市场的龙头地位，未来增长空间广阔。