大族数控各业务板块在未来三年的收入增速与毛利率预期如何？

根据盈利预测拆分，大族数控各业务板块在2026至2028年的收入增速与毛利率预期呈现差异化特征：

钻孔类设备作为业绩基本盘，预计2026至2028年收入增速分别为97.97%、52.12%和34.66%，毛利率预计从35.0%逐步提升至37.5%和39.5%。其核心动能在于AI PCB层数增加、孔径微缩带动高端钻针需求，以及CCL材料向M9迭代导致钻针损耗加快、更换频率增加。

检测类设备聚焦AI服务器等高可靠性多层板电性能测试，预计三年收入增速均为30%、30%和20%，毛利率将从43%稳步提升至45%和47%。该板块得益于专用高精测试设备的技术壁垒与客户粘性，被视为公司稳健盈利的重要支撑。

成型类设备受益于加工复杂度提升，预计收入增速达80%、50%和30%，毛利率上升至35%、36%和37%，核心源于激光成型设备在光模块、IC封装基板领域的应用拓展。

曝光类设备依托激光直接成像技术迭代，预计收入增速达39.67%、13.78%和32.22%，毛利率假设为40%、42%和44%。贴附类设备受益于封装工艺升级，预计收入增速达50%、40%和30%，毛利率稳定在40%。压合类设备规模较小但持续改善，预计收入增速为40%、35%和30%，毛利率稳定在10%。