国科微在端侧AI领域的NPU技术演进路线及算力布局规划如何?

随着大模型和生成式AI由云端向终端侧加速渗透,端侧AI芯片成为半导体行业的重要增长点。国科微提出了“ALL IN AI”战略,并在端侧AI NPU领域进行了深度布局。

请问国科微在自研NPU架构上经历了哪些技术演进?其目前的算力覆盖范围是多少?未来在Chiplet、多芯互联以及面向大模型推理的架构方面有哪些具体的技术规划和产品梯队布局?

最佳答案 匿名用户编辑于2026/09/19 09:57

国科微在端侧AI领域的布局主要体现在NPU架构演进、算力矩阵构建以及先进封装技术应用三个层面。

在NPU架构演进方面,公司自研NPU已演进至第四代,并由传统面向CNN的控制流架构升级为数据流架构。这一升级旨在更好适配机器人及具身智能场景所需的VLM、VLA等模型,提升多算法并行和低时延处理能力。同时,公司推出了自主研发的MLPU架构,该架构专门面向大模型推理,在性能、功耗和成本之间寻求平衡,并已形成模型压缩转换、推理部署及应用开发等端到端工具链。

在算力覆盖与产品梯队方面,公司已实现0.5T—32T算力覆盖。具体产品包括8TOPS小算力AIoT芯片和16TOPS边缘计算芯片,并预研64TOPS—128TOPS大算力产品,逐步构建低、中、高算力AI SoC矩阵。相关产品主要面向AIoT智能终端、AI PC、机器人及具身智能、无人机和工业计算等场景。

在先进封装与互联技术方面,针对单颗芯片在算力、内存带宽及成本方面的限制,公司同步推进Chiplet及Die-to-Die封装技术,并布局面向多芯互联的N+3架构NPU,为后续提升端侧算力提供技术基础。生态拓展上,公司已与国内多家端侧大模型厂商建立合作,并面向方案商、整机厂和终端品牌推进产品适配及客户导入。

参考报告REPORT

国科微-300672-智慧视觉加速放量,端侧AI打开成长空间.pdf

全球智能设备SoC市场正迎来新一轮扩容周期,AISoC成为驱动行业增长的核心引擎。据弗若斯特沙利文数据,全球智能设备AISoC市场规模预计由2024年的318亿美元增长至2029年的1090亿美元,复合年增长率达27.9%。在此背景下,国科微(300672.SZ)凭借智慧视觉业务的爆发式增长与端侧AI的深度布局,实现了业绩的显著反转。财务表现与核心驱动力2026年上半年,国科微实现营业收入13.78亿元,同比增长85.81%;归母净利润1.96亿元,同比增长872.78%;综合毛利率达到40.61%,同比提升11.89个百分点。智慧视觉系列芯片是核心增长极,实现收入10.45亿元,同比增长20...

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