Pico4有哪些硬件创新？

Pico 4有以下三点硬件创新。

硬件创新之一：采用 Pancake 方案，设备更轻薄、成像更清晰。

Pico 4 光学方案由 此前的菲涅尔透镜升级为 Pancake 折叠光路方案，实现超短焦光学成像，通过折叠光路使 光学系统更加紧凑，将 Pico 4 的主机厚度减少一半，外壳厚度降至最薄处的 35.8mm，在 不考虑头带和后置电池时，Pico 4 主机重量仅为 295g，比 Meta Quest2 轻约 40%。同时， Pancake 可改善菲涅尔透镜中画面边缘畸变的问题，使得 VR 显示更加自然，且视场角提 升至 105°。

硬件创新之二：支持 62-72 mm 无极电驱手动/自动瞳距调节，助力长时间头显佩戴。

不同用户的瞳距有所差异，Pico Neo 3的三段式调节无法适用所有用户，会导致成像模糊、 画面变形，进而使用户感到眩晕。Pico 4 系列升级为瞳距无极调节，可满足不同用户需求， 显著提升舒适度。对于 Pico 4，用户可使用手柄控制电机调整 Pancake 模组的位置变化， 改变瞳距且无极调节范围在 62~72mm，同时用户可观察屏幕上同心圆的清晰程度并调节 到最优状态。对于 Pico 4 Pro，进一步支持电驱自动瞳距调节，通过眼动追踪系统识别瞳 孔的位置，再驱动电机自动将 Pancake 模组位移到合适的瞳距，实现便捷、精准的瞳距调 节。我们认为在无极电驱手动/自动瞳距调节功能支持下，Pico 4/4 Pro 能够减少视觉疲劳和眩晕感，显著改善用户佩戴舒适度，为长时间佩戴头显提供支持。

硬件创新之三：交互显著升级，包括全彩透视、手势识别、眼动追踪、面部追踪等。

1）支持全彩透视功能以实现虚实结合，减轻边界感，衍生更多应用内容。Pico 4 新增 1 颗 16MP RGB 摄像头，捕捉用户外界环境颜色信息，配合 4 颗 SLAM 算法红外灰阶摄像 头捕捉的位置信息，实现全彩透视功能，能有效减轻现实世界和虚拟世界的边界感，并有 望在此基础上丰富更多虚实结合的应用内容。

2）可脱离手柄支持手势识别，使得交互更 加自然。Pico 4 发布会上用《空气吉他》演示手势识别，可摆脱手柄对用户的手势进行识 别并实现实时交互，使得 VR 的人机交互更为自然，并有望提高用户使用频率。

3）Pico 4 Pro 新增眼动追踪、面部追踪，实现更丰富功能。Pico 4 Pro 内侧配备了 3 颗红外摄像头 （2 颗用于追踪眼动，1 颗用于面部追踪），可以实现高精度的眼球跟踪和面部跟踪。眼动 追踪支持下，Pico 4 Pro 可自动识别用户的瞳距情况并调整至最舒适状态；且通过红外跟 踪相机，Pico 4 Pro 能够捕捉用户面部肌肉的细微变化，可以实时识别多达 52 种面部肌 肉动作，从而模拟更丰富的面部表情。

4）手柄搭载全新线性马达“HyperSense”，沉浸 感体验升级。Pico 4 系列的 HyperSense 振感手柄采用星环弧柱设计，红外感应定位器位 于星环中，定位效果有一定优化。此外，手柄内部搭载 50 至 500Hz 的宽频线性马达，进 而能够实现更逼真的振动反馈，且 Pico 4 手柄控制器的红外追踪传感器相比 Neo 3 增加 4 颗，并配备规格更高的 IMU 传感器，从而增强用户沉浸感体验。