深南电路发展历程、股权结构及业绩分析

深南电路发展历程、股权结构及业绩分析

最佳答案 匿名用户编辑于2023/08/08 09:57

领先的内资PCB厂商,打造“3-In-One”战略布局。

1、基本概况:深耕40载,打造“3-In-One”商业模式

深南电路股份有限公司成立于 1984 年,于 2017 年在深交所主板上市,已成为 中国印制电路板行业的领先企业、中国封装基板领域的先行者、电子装联特色企 业。从 1993-1994 年完成向通信领域的转型以来,公司历经三大发展阶段。第一 阶段为 1995-2007 年,公司加大 PCB 领域自主研发能力,启动刚挠结合板、厚铜 板等研发项目,成为国内首家制作通信背板的 PCB 企业。第二阶段为 2008-2016 年,公司拓展了电子装联和封装基板业务,形成“3-In-One“业务模式,刚挠结 合板等多项项目实现投产和量产。第三阶段为 2017-至今,公司成功上市,研发和 生成能力进一步加强,最高加工层数突破 120 层。

独特的“3-In-One”商业模式,高效协同的完整产业布局。公司以互联为核心,在 不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基 板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环 节,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、 制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,能够为客户提供专业高效的一 站式综合解决方案。

广州封装基板项目、无锡基板二期项目建设推进顺利。2021 年 6 月,公司决议使 用自有资金及自筹资金 60 亿元,用于广州封装基板生产基地项目建设;同年 8 月通过非公开发行 A 股股票预案,拟使用募集资金 25.3 亿元用于无锡二期项目建 设。广州项目主要生产 FC-BGA、FC-CSP 及 RF 封装基板,预计产能约为 2 亿颗 FC-BGA、300 万 panel RF/FC-CSP 等有机封装基板。无锡二期主要生产高阶倒转 芯片用 IC 载板。截至 2022 年末,广州封装基板项目分两期建设,一期部分厂房 及配套设施主体结构已封顶,预计将于 2023 年第四季度连线投产。无锡基板二期 工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。

2、管理层及股东情况

股权结构稳定,实际控制人为国资委控股的中国航空工业集团有限公司。截至公 司 2022 年报,中航国际控股有限公司作为国有法人对公司控股 63.97%,公司母 公司为中航国际,最终控制方为国资委控股的中国航空工业集团有限公司。管理团队经验丰富,深耕公司多年。公司核心管理层年龄在 45-56 之间,加入公 司的平均年限在 20 年以上。此外,董事长杨之诚和副总经理王成勇具备研究员级 高级工程师资质,专业技术背景深厚。

3、主营业务稳健,封装基板占比提升

营收和归母净利润保持增长,盈利能力较强。2022 年,在国际形势多变、美元利 率提升等多重因素影响下,全球经济复苏显著放缓。下半年以来,电子产业受经 济环境影响较为显著,整体需求进一步承压。公司积极应对外部环境带来的挑战, 通过优化产品结构、强化运营能力、提升生产经营效率,实现了全年利润的平稳 增长。实现营业总收入 139.92 亿元,同比增长 0.36%;归属于上市公司股东的净 利润 16.40 亿元,同比增长 10.74%。2018-2022 年,营业收入 CAGR 约为 16.48%, 归母净利润 CAGR 为 23.85%,归母净利润年复合增长率显著高于营业收入,公 司盈利能力较强。

各产品整体营收齐增长,封装基板营收占比有所提高。印制电路板业务稳定运营, 保持营收占比第一。2022 年印制电路板业务实现营收 88.25 亿元,营收占比 65.45%。 封装基板业务 FC-CSP、FC-BGA 技术能力持续突破,工厂建设顺利推进,营收占 比有所提高。2022 年封装基板业务实现营收 25.20 亿元,营收占比 18.69%。电子 装联业务营收稳步增长,供应链管理能力进一步提升。2022 年电子装联业务实现 主营业务收入 17.44 亿元,营收占比 12.94%。

整体毛利率和净利率有所增长,印制电路板和电子装联毛利率提高。2022 年,公 司整体毛利率为 25.52%,较上期增长 1.81pcts;净利率 11.72%,同期增长 1.1pcts。 公司整体盈利能力增长。分产品看,印制电路板方面,公司一方面通过主动优化 业务订单结构,提升高盈利产品占比;另一方面通过智能制造、工程设计优化等 措施,进一步提高产品质量和工厂运营效率,实现印制电路板毛利率 28.12%,较 上期提升 2.84pct。电子装联方面,公司通过加强精细化管理,升级自动物流与生 产自动化等降本增效措施,助力电子装联业务毛利率改善,实现毛利率 13.15%, 较上期提升 0.59pct。

研发投入持续增加。2022 年公司研发投入 8.20 亿元,同比增长 4.75%,占营业总 收入的 5.86%。公司长期坚持技术领先战略,不断提升研发和创新能力。2022 年 公司新增授权专利 141 项,新申请 PCT 专利 8 项,多项产品、技术达到国内、国 际领先水平,获得各类科技奖励。公司销售费用率基本持平,维持在 1.8%左右; 管理费用率较 2021 年有所上升,达到 4.81%;财务费用率波动较大,2022 年财务 费用同比下降 106%,主要为汇兑收益增加影响。

参考报告REPORT

深南电路(002916)研究报告:AI助力服务器PCB弹性释放,IC载板国产空间广阔.pdf

深南电路(002916)研究报告:AI助力服务器PCB弹性释放,IC载板国产空间广阔。国产ABF载板受益先进封装高速发展:“后摩尔时代”半导体先进封装成为主要技术发展方向,10nm制程之后,摩尔定律开始逐渐消失,工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素,上升速度大幅放缓,先进封装技术提升芯片整体性能成为行业技术发展趋势。此外,面对美国的技术封锁,国内芯片厂商难以完全受益全球化的先进制程,先进算力芯片发展受阻,先进封装技术可部分弥补制程的缺失,ABF载板作为先进封装的基础材料,其需求有望得到持续提升。ChatGPT等相关人工智能应用火爆出圈,AI芯片作为算力需求的基础将直接...

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