深南电路发展历程、产品矩阵、股权结构及业绩如何？

三大业务产品矩阵丰富，涉及领域广泛。

1. 业界独特“3-In-One”业务布局，国内领先 PCB 供应商

踔厉奋发四十载，赓续前行创未来。深南电路成立于 1984 年，深耕电子互联领 域已有四十年，主营印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成业内独 特“3-in-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领 先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的 电子装联业务。业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，具备提供“样品、中小批 量、大批量”的综合制造能力，能为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。 公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应 商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark 数据排名，2023 年公司位列全球 PCB 厂商第 8 名。

从公司发展历程来看，我们可以将其分为四个阶段： 1） 初创期（1984-1992）：专注于 PCB 板，主攻消费类产品； 2） 转型期（1993-2007）：完成向通信领域的转型，开始生产高起点的双面板、 多层板，丰富 PCB 产品矩阵，实现高多层板、金属基电路板等产品布局； 3） 业务开拓期（2008-2016）：公司于 2008 年正式提出“3-in-one”战略：围 绕电子互联布局 PCB、封装基板、电子装联以及设计、一站式服务，布局业 务转型，正式发展电子装联业务；于 2011 年实现封装基板产线全线贯通， 投入试生产；2014 年 PCB 无锡一厂正式连线投产；2015 年无锡深南半导体 封装基板项目（一期）落成； 4） 高速发展期（2017-至今）：公司 2017 年于深交所公开发行上市，迈入发展 新阶段，2019 年 PCB 背板样品最高加工层数突破到 120 层；同时产能基地进 一步扩建，2021 年建设广州封装基板生产基地；

三大业务产品矩阵丰富，涉及领域广泛。PCB 产品包含背板、高速多层板、高频 微波板、多功能金属基板、刚挠结合板等，覆盖消费电子、汽车电子、数据中 心、工控、医疗、通信等，其中数据中心（服务器）、汽车电子为当前重点布局 领域；封装基板产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片 封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域；电子装联业务属 于 PCB 制造业务的下游环节，公司电子装联产品按产品形态可分为 PCBA 板级、 功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子 等领域。

客户基础扎实，产能基地建设满足客户需求。公司已成为众多全球领先企业的 主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的 品牌知名度，与全球领先的封测厂商有长期合作。为满足客户需求，公司不断 进行产能基地建设，主要生产基地位于深圳、无锡、南通及广州，其中无锡基 板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，广州封装基板 项目一期于 2023 年 10 月连线。

2.国资控股，旗下子公司分工明确

国资控股，彰显产业布局战略意义。中航国际控股持有深南电路 63.97%股权， 为面向全球的控股型企业，由中国航空工业集团有限公司控股。业务包括航空 业务、先进制造业、海外公共事业、服务与贸易业务等四大板块。旗下拥有6家 境内外上市公司，在全球 60 个国家和地区设有海外机构，深南电路为中航国际 在先进制造业中的布局，可借助中航全球网络和平台功能，推动公司发展及业 务出海进程，同时也彰显了深南电路在中航国际先进制造业务中的战略意义。 大基金二期同样持股深南 0.54%，在深南电路 2021 年非公开发行募资进行高端 倒装芯片用 IC 载板产品制造项目过程中，认购 3 亿元，看好深南电路未来发展。

子公司各司其职。深南电路旗下主要子公司有无锡深南、南通深南、天芯互联、 广州广芯，其中无锡深南主要为印制电路板、封装基板、电子装联产品的生产、 加工与销售，南通深南面向印制电路板、电子装联产品的生产、加工与销售， 天芯互联专注于系统级封装产品及新型元器件的研发、制造与销售，广州广芯 聚焦封装基板，与之配套的广州工厂也为面向封装基板的产能扩建，子公司各 司其职，形成较好的业务协同合作，促进公司发展。

3. 24Q1 业绩持续增长，费用端有望持续改善

24Q1 业绩大幅增长。23 年公司营收 135 亿元，yoy-3%，归母净利润 14 亿元， yoy-15%，主要系 23 年下游需求下行，封装基板和 PCB 全年整体稼动率同比下 滑，叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等因素影响。伴随下游需求逐渐恢 复及公司稼动率回升，24Q1 公司实现营收 39.6 亿元，yoy+42.2%，实现归母净 利润 3.8 亿元，yoy+84%，公司订单情况良好，支撑业绩不断成长。 24Q1 毛利率持续提升。24Q1 公司销售费用同比略有下降，管理费用同比上升， 三费率 24Q1 合计为 5.05%。24Q1 公司整体实现毛利率 25.2%，净利率 9.6%，从 毛利率来看，公司 23Q1-24Q1 分别实现毛利率为 23.05%、22.83%、23.43%、 24.18%、25.19%，毛利率实现逐季提升，同比来看，相较于 23Q1，24Q1 毛利率 提升 2.14pcts。

PCB板为主要营收贡献来源。2023年公司PCB板业务营收80.7亿元，同比下滑， 分应用来看，通信领域 23 年需求改善不明显，公司该领域订单整体规模下降， 数据中心领域，部分客户EagleStream平台产品逐步起量，以及新客户与部分新 产品（如 AI 加速卡等）开发上取得一定突破，营收微增。汽车领域，公司前期 导入的新客户定点项目需求的释放，以及 ADAS 相关高端产品的需求上量，汽车 领域订单同比增长超 50%。封装基板业务实现营收 23 亿元，主要由于行业需求 回落导致稼动率下降，后续伴随 FC-BGA、FC-CSP 项目产能持续爬坡，有望在汽 车及数据中心领域带来较大营收增量。公司电子互联业务逆势增长，实现营收 21.2 亿元，yoy+21.5%，以优质服务为客户提高更多价值，增强客户粘性。

持续加大研发，夯实核心竞争力。2023 年研发费用达 10.7 元，同比上升 31%， 同时研发人员数量不断上升，2023 年研发人员数量为 2392 名，占比 15.5%，公 司持续加大研发投入，以加速高端 PCB 及 IC 封装基板产品推出速度，夯实核心 竞争力，把握后续数据中心及汽车领域带来的机遇。 持续加大研发，夯实核心竞争力。2023 年研发费用达 10.7 元，同比上升 31%， 24Q1 公司研发费用达 3.38 亿元，同比上升 103.6%，公司持续加大研发投入，以 加速高端 PCB 及 IC 封装基板产品推出速度，夯实核心竞争力，把握后续数据中 心及汽车领域带来的机遇。