电子元器件行业现状、市场空间及竞争格局如何？

行业集中度较高，高端产品缺乏国产供应。

1、概念解析：主要原料环氧树脂，下游应用电阻、电容、集成电路

凯华材料的主营产品是环氧粉末包封料和环氧塑封料，属于电子专用材料行业； 主导产品用于压敏电阻器、陶瓷电容器等电子元器件行业。 环氧树脂是泛指含有两个或两个以上环氧基团的高分子化合物，其分子结构是 以分子链中含有活泼的环氧基团为特征，主要由环氧氯丙烷和双酚 A 等缩聚而成， 这种特殊结构使它们可与多种类型的固化剂发生化学反应而形成不溶（熔）的具有 三向网状结构的高聚物，并由此成为先进复合材料中应用最广泛的树脂体系。 环氧树脂具有力学性能高、电性能强、分子结构致密、粘接性能优异、固化收 缩率小（产品尺寸稳定、抗开裂性强）、绝缘性能好、防腐性能高、稳定性能优异、 耐热性强等特点，因而被广泛应用于电子封装领域。

电子专用材料指用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、 锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。 电子专用材料是新一代信息技术产业发展的核心，具有产品种类多、技术门槛 高、更新换代快、专业性强等特点，广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、 电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了 元器件和整机产品的性能。

环氧电子封装材料主要通过对通用环氧树脂、特种环氧树脂、固化剂、填料、阻燃体系、特殊助剂的研究，并通过大量的工程试验验证影响材料性能的成分及配比，根据客户需求优化产品性能。凯华材料所供电子元器件封装材料主要覆盖陶瓷电容器、钽电解电容器与薄膜电容器。电容器是在两极金属导电物质间以绝缘介质隔离，并以静电形式储存和释放电能的无源电子元器件，在电子电路中可起到储能、调谐、滤波、耦合、整流、隔直流电压、旁路等作用，广泛用于各种高低频电容，是电子线路中不可缺少的基础电子元件。按照绝缘介质不同，电容器可分为：陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器。

2、行业现状：2020年行业收入+39.40%，进口依赖度较高

中国是电子专用材料制造及消费大国，近年来，行业发展稳定。根据国家统计 局数据，2018-2020 年中国电子专用材料制造行业收入呈稳定增长，2020 年中国电子 专用材料制造行业收入 1,609.40 亿元，同比增长 39.40%。中国电子元件及电子专用材料制造业工业生产者出厂价格指数呈波动状态；从 累计情况来看，以 2019 年价格指数为 100，2022 年已增至 104.61。

下游市场消费电子、工业电子的高速发展以及物联网等新兴领域兴起，带动了 我国电子元器件及电子专用材料制造需求迅速扩大。此外，贸易摩擦背景下的国产替代也带来了行业发展新机遇。我国电子材料行 业起步较晚，产业基础相对薄弱，国内相关企业规模较小，高端材料领域技术相对 落后，难以满足下游集成电路、显示屏等行业高端制造的要求，进口依赖较为严重。 随着国内电子化学品企业产品和技术的日趋成熟，未来国产替代进口的步伐将 进一步加快。以华为、中芯国际和京东方等为代表的下游知名企业的国产替代需求 也带动处于整个产业链中游的公司所处行业规模的迅速发展。

3、市场空间：环氧包封料增长18.92%，EMC需求2025达22.6万吨

国家高度重视新型电子元器件的产业发展。在近两年贸易摩擦的影响下，国内 企业越来越重视供应链的国产自主可控，减少进口产品依赖度，加强本土产品采购， 为国内电子级环氧树脂复合材料企业创造了向高端领域突破的有利窗口条件。电子元器件行业伴随着中国电子信息产业的发展，自上世纪 80 年代以来，实现 了全行业的飞速发展。“十三五”期间，我国电子元器件在产量、销售额、进出口总 额方面都有较大幅度提升。

近年，智能终端、5G、工业互联网、数据中心、光伏、新能源汽车等下游市场蓬勃发展，同时也不断推动着电容器产能及技术的进步。随着行业景气度的提升， 近十年来中国电容器市场呈稳步增长趋势，2020 年市场规模达到 1,157 亿元， 2011-2020 年复合年均增长率为 6.36%。陶瓷电容为四大电容器中使用最广、用量最大的类别，下游应用广泛，覆盖军 工、工业和消费领域。 薄膜电容器是以金属箔或金属化膜作为电极，以有机塑料薄膜作为介质，通过 卷绕方式制作成的电容器，主要应用于光伏、新能源汽车、家电及照明灯领域。截 至2020年末，我国市场规模为102亿元，约占电容器市场规模的9%，同比增长13.3%。

从未来发展趋势上看，近年来家电、照明需求随着技术革新及替代率的升高而 增速逐渐放缓。得益于自身额定电压高、寿命周期长、无极性的特点，薄膜电容器 可以满足新一代电源对大电压和高质量的要求，未来随着碳中和目标进程的不断推 进，薄膜电容器需求有望进一步成长。 钽电容是电解电容的一种，最主要的特点就是使用金属钽做介质因此介电层非 常薄，这使得钽电容成为所有电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品。钽电 容拥有高能量密度、高可靠性、稳定的电性能、较宽的工作温度范围等特性，在工 业市场、军用市场都得到了广泛应用。

凯华材料产品的另一个下游市场为压敏电阻。根据中国电子元件行业协会《2022 年版中国过压防护器件市场研究报告》显示，2021 年，全球压敏电阻市场需求量增 长较快，据估算增速为 7.9%，约为 325 亿只。2022 年，预计全球压敏电阻市场规模 将同比增长 4.0%。随着疫情逐渐受到控制后，全球汽车、通信设备、工业设备等应 用市场逐步恢复，预计全球压敏电阻市场将保持稳定增长态势。预计到 2026 年，全 球压敏电阻需求量将增长到 378 亿只，市场规模将达到 106.4 亿元，2021-2026 年年 复合增长率分别为 3.1%和 6.2%。

随着电子元器件、LED 等行业的快速发展，中国电子级环氧树脂复合材料获得 长足发展。一方面，中国发展出配套完善的电子产业集群，是全球电子元器件产品 的重要生产基地，电子元器件的封装也拉动电子级环氧树脂复合材料的需求；另一 方面，国内企业电子级环氧树脂复合材料产品的质量不断提高，与国外企业相比逐 渐具备比较优势。新材料在线数据显示，中国环氧塑封料（EMC）市场规模呈现逐年递增趋势， 2020 年中国 EMC 市场需求量达 12.5 万吨，同比增长 8.7%；预计未来在电子元器件 行业发展的带动下，EMC 市场需求仍会持续增长，到 2025 年规模将达 22.6 万吨。

根据中国电子元件行业协会出具的《关于电子元器件用环氧粉末包封料全球市 场格局的说明》，2019-2021 年全球电子元器件用环氧粉末包封料的市场需求量分别 为 2.72 万吨、2.74 万吨和 3.17 万吨；2019-2021 年全球电子元器件用环氧粉末包封料的市场规模为 8.88 亿元、8.88 亿元和 10.56 亿元。

4、竞争格局：环氧粉末包封料凯华议价权较强，毛利率位列第二

2021 年电子元器件用环氧粉末包封料全球市场主要参与者的销售数据统计中， 凯华材料的市场占有率为 12.03%，排在全国首位。环氧粉末包封料行业内主要企业 均不是上市公司或公众公司，环氧塑封料行业内主要企业中仅有江苏华海诚科新材 料股份有限公司为科创板在审企业。由于目前 A 股已上市公司中不存在与公司在产 品结构与形态、下游细分应用领域、业务模式等方面完全一致的上市公司，综合考 虑在应用场景、产品功能、生产制造工艺、主要原材料以及行业壁垒等方面，选取 了海优新材、福斯特、帝科股份、博迁新材作为同行业可比公司。

盈利能力：凯华材料的毛利率表现位列第二，仅次于博迁新材，一直高于可比 公司平均值。环氧粉末包封料细分领域，相较于可比公司，开花材料有更强议价权。研发投入：自从 2018 年以来，凯华材料研发费用保持在 500 万元以上，研发费 用率也保持在 4.5%以上，在可比公司中给位列第二，高于可以公司均值。

期间费用率方面，凯华材料高于可比公司平均值，近年来期间费用率逐步下降， 从 2019 年的 17.32%下降至 2022 年前三季度的 8.89%。销售费用率在 2020 年有较大 幅度下降，主要是由于 2020 年初开始，运费不再计算入销售费用导致的。剔除运费 的影响后，凯华材料 2019 年度的销售费用为 145.10 万元，占同期营业收入的比例为 1.55%，销售费用率保持相对稳定，低于可比公司均值。 凯华材料管理费用率高于可比公司平均管理费用率，但是总体呈下降趋势。主 要是因为可比上市公司收入规模较大，规模效应显著。 财务费用率：与同行业可比公司差异较大，主要系公司和可比上市公司财务费 用均出现一定程度波动。2020 年度财务费用高于其他年度，主要原因是当年美元兑 人民币汇率呈下降趋势导致公司产生的汇兑损失较高。