奥特维有哪业务布局?

奥特维有哪业务布局?

最佳答案 匿名用户编辑于2024/06/13 14:28

光伏&半导体&锂电领域多点开花。

1.技术储备丰富且定增深化平台化布局

重视研发投入,技术人员占比近 50%。公司的技术人员从 2017 年 550 人增加至 2023 年 2350 人,占总员工人数约 50%。研发费用也从 2017 年 0.63 亿元增加至 2023 的 3.27 亿元,占同期营业收入约 5%。目前公司的技术团队汇聚了机械、电气、电子、 光学、机器视觉、机器人、计算机等多种学科的专业人才。在产品研发过程中,公司 已积累一批已得到成功应用的核心技术,截至 2023 年底,公司累计获得授权知识产 权 1605 项,其中发明专利 102 项、实用新型专利 1213 项、软件著作权 105 项等。

公司实控人大额认购定增,不断扩大产能丰富产品线。2022 年 8 月向董事长兼 总经理葛志勇定向增发股票,拟募集资金总额不超过人民币 5.3 亿元(最后募集资 金净额为 5.24 亿元)。其中 2.9 亿用于实施“高端智能装备研发及产业化”项目,拟 研发产品分别为 TOPCon 电池设备(硼扩散设备、LPCVD 设备)、半导体封装测试核心 设备(装片机、金铜线键合机、倒装芯片键合机)、锂电池电芯核心工艺设备(叠片 机);1.5 亿元设为“科技储备资金”项目,用于公司对外战略投资、技术合作研发 等需求;0.9 亿元用于补充流动资金,以降低公司资产负债率、优化资本结构并满足 公司未来经营发展需求。 定增募资完成不到半年,公司再启募资计划。2022 年 12 月公司向不特定对象发 行可转换公司债券,募集资金总额不超过 11.4 亿元,拟在无锡市新吴区建设“平台 化高端智能装备智慧工厂”项目。通过实施本项目,大幅扩张高端智能装备产能,建 成以电池丝网印刷整线、储能模组 PACK 智能生产线等已获市场认可的新产品为重点, 兼顾研究高端智能装备的平台化生产基地。

2.纵向延伸:组件&硅片&电池设备成果凸显

(1)组件端:串焊机多条技术并行,龙头企业强者恒强。 我们判断,未来串焊机市场将进一步向头部集中。国内串焊机市场主要企业包括 奥特维、先导智能、宁夏小牛、金辰股份等。其中,奥特维是行业龙头,占据 70%以 上的市场份额,在产品技术、客户资源、产能规模等方面保持领先。 一方面,奥特维进行多种技术布局,具备先发优势。奥特维近 10 年推出 9 代串 焊机产品,布局的串焊机、硅片分选机系列产品在硅片端可以满足 230mm 硅片大尺 寸和薄片化;在电池端可以满足 TOPCon、HJT 和 XBC 等新型电池片工艺;在组件端 可以满足 9BB-15BB、甚至 20BB 以上电极制备及组件封装技术。无论光伏产业链 环节中的何种技术占优,头部企业都将率先受益。 另一方面,奥特维与龙头客户深度绑定,形成正反馈。奥特维拥有优质客户资 源,国内与 2022 年全球光伏组件产量前 10 企业(隆基绿能、天合光能、晶科能源、 晶澳太阳能、阿特斯等)大都建立了合作关系。海外又与新加坡 REC、加拿大 Silfab、 印度 Adani、远景 AESC 等知名企业形成合作。随着组件行业集中度持续提升,来自 头部客户的订单将对公司业绩形成强有力支撑,与此同时,龙头合作有利于技术升级。

(2)硅片端:低氧单晶炉选择差异化路线,有望获得 10%-20%的市场份额。 公司的低氧单晶炉选择超大泵方案:随着 N 型电池片,尤其是 TOPCon 快速放量, 更低氧含量的硅片需求大幅提升。目前市场上主流的降氧方案有两种,一种通过加装 超大泵改善热场设计,抽氧降低氧含量;另一种是通过超导磁场减少硅料对坩埚的冲 刷,减少氧的生成。前者在降氧方面“治标不治本”但是具有高性价比,后者在降氧 方面“治本”但配套的超导磁场成本较高(超导磁场约 120 万/台,导致低氧单晶炉 成本接近翻倍)。奥特维 2023 年 5 月推出低氧单晶炉,选择超大泵方案。 低氧单晶炉获下游客户充分认可,有望获得合理份额。2023 年 5 月公司推出高 性价比的低氧型单晶炉后,连续获得晶科 4.8 亿元、合盛硅业 2.9 亿元、天合光能 18.9 亿元三大订单,全年新签订单预计超 30 亿元。晶盛作为光伏单晶炉龙头,市占 率 70%+,我们认为下游客户出于供应安全&供货能力考虑,会在龙头供应商外选择其 他 1-2 家供应商,而奥特维作为串焊机龙头具备较强资源优势,我们认为奥特维未 来有望获除中环、隆基以外市场的 20%以上份额。

(3)电池端:丝网印刷整线设备定位二供,LPCVD 和 LEM 设备完善布局。 丝网印刷整线选择差异化路线,市场定位二供。2021 年 8 月奥特维出资成立旭 睿科技(截至 2024 年 5 月持股 72%),主要负责电池片设备的开发,即丝网印刷整线 设备,包括丝网印刷机、烧结一体炉、光注入退火炉、测试分选机等。奥特维丝网印 刷设备的技术路线为直线,优势在于产能、效率更高。迈为股份的技术路线为圆盘, 优势在于精度较高,客户对丝印线设备的技术路线的选择存在差异,由于迈为股份为 丝网印刷设备的龙头,奥特维目标超越二线供应商(例如科隆威等)。2022 年 8 月公 司获润阳 N 型电池片项目 1.3 亿元(含税)订单,全年订单约 2 亿元;2023 年 12 月 与光伏龙头企业签订《采购合同》,销售智能传输系统和电池端设备约 2.3 亿元(含 税)。 布局核心设备 LPCVD,丰富电池片生产线。2023 年 8 月奥特维拟以现金 2.7 亿 元收购普乐新能源(蚌埠)有限公司 100%股权,拓展光伏电池片镀膜设备 LPCVD。 2023 年 9 月推出激光增强金属化设备(LEM 设备),并已通过多个龙头客户在 TOPCon 工艺电池端的提效验证,订单总额约 2.5 亿(含税),并于 2023 年 10 月份开始全面 交付。电池端的布局进一步帮助公司形成“硅片端单晶炉→电池片端镀膜&丝印设备 →组件端串焊机”的一体化设备布局。

3. 横向拓展:半导体&锂电领域打造新增长极

(1)半导体:铝线键合机突破国外垄断,已获得头部批量订单。 引线键合是半导体封装关键工艺,铝线键合适用大功率器件。半导体制造流程 主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节,其中引线键合是半导体封装 的关键工艺,其键合质量直接影响器件性能。常用于键合的材料有金、铜和铝,金线 价格高但稳定性优越,适用于小电流产品;铜线成本远低于金线,适用于大电流应用, 但是容易发生氧化。铝线则适中,适用于 IGBT 类的大功率器件。

国内铝线键合机市场空间约 25 亿元。我国半导体产业规模庞大,但由于技术壁 垒高,引线键合设备需求依然依靠进口。2018-2022 年中国进口引线键合机(包括铝 线和金铜线)的平均金额约 9 亿美元(约 65 亿元),其中铝线键合机的价值占比约 40%,市场空间约 25 亿元。从进出口的单价上看,国产引线键合机(包括铝线和金铜 线)的设备价格约是进口设备的 50%。

2021 年引线键合设备国产化率仅 3%,国产替代亟需加速。美国库力索法与新加 坡 ASM Pacific 是全球半导体键合机的两大龙头,2021 年全球占比分别为 61%与 19%, 行业集中度很高。从国内市场来看,2021 年引线键合设备国产化率仅 3%,布局半导 体键合机市场的企业主要有中电科电子、晨旭科技、奥特维、大族封测、骄成超声、 新益昌、凯格精机等。其中奥特维半导体键合机率先实现国产化,2020 年完成公司 内部验证,已获通富微电、德力芯、华润、中芯等客户订单。考虑国产设备在价格上 较海外巨头有明显优势,未来奥特维有望凭借高性价比继续获得一定市场份额。

(2)锂电:布局模组 PACK 线,属于低基数的高增长业务。 2021 年 11 月 30 日,公司公告中标蜂巢 1.3 亿元(含税)订单,共 4 条锂电设 备模组+pack 生产线。公司依托核心焊接技术,于 2016 年以模组+PACK 线切入锂电 设备行业,同时布局圆柱电芯外观检测设备,于 2020 年获世界知名锂电公司爱尔集 新能源订单,实现订单突破。过去公司锂电设备收入体量不大(2020 年收入 0.34 亿 元,营收占比 3%),2021 年 11 月获得蜂巢新能源 1.3 亿元大订单(4 条模组+pack 线,单条线平均价值量约 3000 万元),订单量级&客户质量上均实现突破,证明公司 产品受大客户充分认可。

参考报告REPORT

奥特维研究报告:横跨光伏&锂电&半导体的优质设备龙头.pdf

奥特维研究报告:横跨光伏&锂电&半导体的优质设备龙头。全球光伏组件设备串焊机的绝对龙头,市占率超70%,组件技术高速迭代背景下兼备“类耗材”的市场空间和“马太效应”的竞争格局,短期受益于0BB技术迭代,长期成长为横跨光伏&锂电&半导体的平台型设备公司。业务横跨光伏&锂电&半导体三大优质成长赛道公司营收从2018年的5.9亿元提升至2023年的63亿元,5年CAGR60%;归母净利润从2018年的0.5亿元增至2023年的12.6亿元,5年CAGR90%。光伏领域,组件端串焊机全球市占率超70%,硅片...

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