光刻胶构成、分类、产业链及市场现状如何？

下游晶圆制造推动光刻胶市场增长，国产替代蓄势待发。

光刻胶是光刻工艺的核心材料，光刻是细微图形加工的核心。光刻胶是一种对光敏感的混合液体，主要由光 引发剂、树脂、单体、溶剂和其他助剂构成。在紫外光、电子束、离子束、X 射线等辐射的作用下，其感光 树脂的溶解度及亲和性由于光固化反应而发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶部分可获得所需图像。因此， 光刻胶是将设计好的电路图形由掩膜版转移至硅片，在后续光刻工艺中实现选择性刻蚀的关键。

光刻胶按应用领域分为 PCB 光刻胶、LCD 光刻胶和半导体光刻胶，三者的技术难度依次递增，半导体光刻 胶技术壁垒最高。PCB 光刻胶主要有干膜光刻胶、湿膜光刻胶和光成像阻碍油墨等门类，主要应用于微细图 形加工。LCD 光刻胶包含 TFT-LCD 光刻胶、触控用光刻胶、彩色光刻胶及黑色光刻胶等产品，主要用于显 示面板中阵列、电极以及显示色彩滤光片的制作。半导体光刻胶按照曝光光源波长来划分，主要应用于晶圆 制造，技术难度最高。曝光波长由宽谱紫外（300-450nm）向 g 线（436nm）→i 线（365nm）→KrF（248nm） →ArF（193nm）→EUV(13.5nm)的方向移动。

光刻胶产业上游主要为原材料及设备，包括树脂、溶剂、单体、光引发剂、生产设备以及检测设备等。下游 广泛应用于 PCB、面板显示、半导体、芯片等。由于光刻胶技术含量高且处于 PCB、面板和半导体产业的 上游，其质量直接影响下游产品的质量，因此下游企业对光刻胶供货企业的质量及供货能力非常重视，通常 采取认证采购的商业模式。伴随着高的采购成本与认证成本，光刻胶生产厂家与下游企业通常会形成较为稳 定的合作。

晶圆厂产能扩张是半导体光刻胶需求增长核心驱动力。2024 年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人 工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。美国半导体行业协会（SIA） 预计 2024 年全球半导体产业销售将增长 13.1%。SEMI 预计全球半导体每月晶圆（WPM）产能在 2024 年 将增长 6.4%，首次突破每月 3,000 万片大关（以 200mm 当量计算）。 从 2022 年至 2024 年，全球半导体行业计划开始运营 82 个新的晶圆厂。未来随着行业的不断增长，预计到 2026 年，中国大陆 12 英寸晶圆厂月产能有望达 240 万片，全球比重将自 2022 年的 22%，增长至 2026 年 的 25%，为光刻胶市场带来新的增长点。

Markets and Markets 预计 2028 年全球光刻胶市场规模有望突破 50 亿美元。2023 年全球光刻胶市场规模 为 41 亿美元，预计 2028 年将达到 53 亿美元，复合年均增长率为 5.1%。 中国光刻胶市场规模由 2017 年 58.7 亿元增至 2022 年 98.6 亿元，年均复合增长率为 10.9%。中国光刻胶 产业链雏形初现，从上游原材料、中游成品制造到下游应用均在逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光 刻胶市场规模显著增长。，预计 2023 年我国光刻胶市场规模可达 109.2 亿元。

全球市场前三大应用占比合计超 70%，国内光刻胶生产以 PCB 光刻胶为主。2021 年，全球光刻胶在面板显 示(LCD)领域的应用占比最大，约 27.8%；而在 PCB 和半导体领域的应用比例分别为 23%和 21.9%。全球 光刻胶产品占比中，三种光刻胶生产结构较为均衡，相比之下，我国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主 要集中在 PCB 光刻胶、TN/STN-LCD 光刻胶等中低端产品，其中 PCB 光刻胶占比达 94%，而 TFT-LCD、 半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口，自给率较低。未来随着光刻胶企业生产能力的提高，我国光刻胶生 产结构将会进一步优化。

全球半导体光刻胶市场规模持续扩大，2027 年有望超 28 亿美元，ArF 光刻胶为主要类型。全球半导体光刻 胶市场不断增长，预计 2027 年市场规模超 28 亿美元。其中 ArF 光刻胶市场份额最高，2021 年 ArFi+ArF 光刻胶占全球光刻胶市场规模的比例为 48.1%，KrF 占比 34.7%，G/I 线占 14.7%。

从全球光刻胶市场份额来看，光刻胶市场仍由日美韩等企业主导。具体看来，光刻胶市场被东京应化、杜邦、 JSR、住友化学等国外巨头所垄断，日企在全球光刻胶市场中占据重要地位。 2021 年，东京应化以高达 26%的市场份额高居榜首，紧随其后的是杜邦、JSR 和住友化学，其市场份额分 别为 17%、16%和 10%。在全球市场前四名中，除了美国的杜邦，其余三家均为日本企业。其中东京应化、 JSR 的产品可覆盖所有半导体光刻胶品种，系行业龙头，尤其在高端 EUV 光刻胶领域居市场垄断地位。

目前，国内市场仍以 PCB 光刻胶供应为主，LCD 光刻胶、半导体光刻胶自给率相对较低。国内半导体光刻 胶进展较快的公司包括彤程新材、晶瑞电材等企业。 晶瑞电材：三十年光刻胶研发经验，ArF 产品客户送样中。晶瑞电材是一家电子材料的平台型高新技术企业， 围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括高纯化学品、光刻胶、锂电池材料、工业化学品及 能源等。旗下子公司瑞红苏州成立于 1993 年，主要从事电子配套用的光刻胶、高纯配套化学试剂的生产和 销售，以及危险化学品的批发业务。产品主要包括半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，其中显示面板光刻胶 包括触摸屏光刻胶、TFT-LCD 光刻胶等，半导体光刻胶包括紫外宽谱光刻胶、g 线光刻胶、i 线光刻胶、KrF 光刻胶等。2018 年完成了国家重大科技项目 02 专项“i 线光刻胶产品开发及产业化”项目后，i 线光刻胶产品 规模化向中芯国际、合肥长鑫、华虹半导体、晶合集成等国内知名半导体企业供货；此外，公司 KrF 高端光 刻胶部分品种已量产；ArF 高端光刻胶研发工作已启动。近年来，公司建成了具有国际水平的高端光刻胶生 产线和测试实验平台，同时拥有紫外宽谱、g 线（436nm）、i 线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm） 全系列光刻机测试实验平台。