PCB铜箔种类、制备流程、产能及国产替代分析

PCB 铜箔种类多样，其中 HTE 应用较为广泛，RTF、HVLP 为高性能铜 箔。

HTE 铜箔称为高温高延伸铜箔，能在 180℃保持优异延伸率，是 PCB 常用薄膜。RTF 是双面都经过粗化处理，用于多层板内层铜箔。HVLP 中晶 体平均粗化度很低。RTF 和 HVLP 都是用于高性能电子电路中的高频高速 基板和较大电流薄型板材等。此外 PCB 铜箔还包括 UTF、RCC、LP 等。

PCB 铜箔制造包括溶铜造液、生箔、表面处理等步骤，高频铜箔对于表面 处理技术的要求较高。溶铜造液是将铜线等铜料在溶铜罐中经过氧化处理 后，与硫酸溶液进行反应成为硫酸铜溶液、再经过纯化、调整成分得到电解 液。生箔制造则是通过电化学沉积铜，在阴极辊上生成铜结晶粒子，通过剥 离、收卷形成箔。表面处理包括了粗化层、固化层、黑化层、耐热层、以及 氧化层（又称钝化处理）等五方面的表面处理。高频铜箔对于表面粗化度的 要求较高，凹凸需要低于表皮深度，才能使得后续应用中传输损耗较低。

我国 PCB 铜箔产能居世界首位，近两年出货量虽有所下滑，但总体开工率 维持在 68%以上。2023 年全球电子电路铜箔产能约为 83.05 万吨，其中我 国产能占约 61%，近年来海内外 PCB 铜箔产能增速不及锂电铜箔，主要因 下游需求的放缓，新建产能较少。2022-2023 年我国电子电路铜箔的出货量 下滑（分别为 34.7/33.74 万吨），但降幅有所收窄，且产能利用率均高于铜 箔整体水平。

国内铜箔行业集中度较高，主要生产企业的出货量占比超 40%。国内主要 生产企业包括龙电华鑫，据华经产业研究院，其 2023 年 H1 的市占率达 15.3%，其次为德福科技、嘉元科技、诺德股份、中一科技、铜冠铜箔、江 铜铜箔，其中除龙电华鑫和江铜铜箔外，其余为上市企业。

国内主要铜箔企业中，铜冠铜箔、龙电华鑫、江铜铜箔的 PCB 产能较高。 截至2022年底，铜冠铜箔的PCB铜箔产能为3.5万吨，公司积极开拓RTF2、 3 和 HVLP 等高端铜箔产品市场，开辟新利润增长点，保持在 PCB 铜箔高 端市场地位，与下游龙头企业生益科技等具有长期合作。同时，2022 年底 龙电华鑫 PCB 铜箔产能为 2.5 万吨，主要客户有三星 SDI 等。此外江铜铜 箔的 PCB 产能约 1.5 万吨（截至 2023 年 6 月），其客户主要有生益科技等。

目前 PCB 铜箔加工费基本底部企稳，铜箔企业成品库存累库幅度较小。自 2021 年以来，受下游消费电子等领域的需求走弱影响，叠加产能扩张，PCB 铜箔的加工费持续走低，目前基本已至周期底部。同时 24H1 国内整体铜箔 企业成品库存高位去化，近期累库幅度也较小。随着消费电子回暖、产业链 补库，人工智能浪潮下，有望拉动 PCB 铜箔的需求量，也将为价格形成有 力支撑。

我国铜箔产品呈净进口态势，2023 年净进口量约为 4.5 万吨，金额约为 9.2 亿美元。2022-2023 年我国铜箔的净进口量和金额呈现明显下滑，但 2024 年 1-8 月，净进口量同比略下滑 0.11%至 2.8 万吨，净进口金额同比提升 14% 至 6.5 亿美元。其中 2023、2024 前 8 月的进口量分别为 6.0、6.2 万吨，进 口额分别为 9.44 亿、10.5 亿美元。

进口铜箔均价高于出口铜箔，主要进口自中国台湾地区，日本等。我国进口 铜箔的均价较高，体现了产品的高附加值，也表明我国在高端铜箔生产方面 与海外地区或国家存在一定差距。据 SMM，我国锂电产品质量和技术基本 达到国际先进水平，但电子电路铜箔的高端产品还依赖进口满足，例如饶性 PCB 铜箔，高频高速电路用铜箔等。未来随着我国高端 PCB 铜箔的生产技 术突破，这部分空间有望实现国产替代。

IC 封装用超薄载体铜箔应用前景广阔，存在国产化机遇。高性能铜箔中， 用于 IC 先进封装的超薄载体铜箔，未来或受益于高性能计算及存储芯片行 业景气度提高，需求空间广阔。同时 IC 封装载体铜箔的技术壁垒较高，产 品附加值高，或拉动 PCB 行业利润增长。据 QY Research，全球超薄载体铜 箔市场规模预计从 2019 年的 3.87 亿提升至 2030 年的 9.91 亿美元，其中 2024 年-2030 年的增速较快，CAGR 为 17.1%。目前全球生产超薄载体铜箔 的前 12 大厂商占据约 82.6%的市场份额，且出货量占比较大的均为海外企 业，国产企业正致力于产品的技术突破以及市场的开拓。

国内主要铜箔生产企业，布局高端 PCB 铜箔的研发生产，未来有望实现国 产替代进口。铜冠铜箔成功研发高频高速 PCB 用极低轮廓电子铜箔、以及 5G 通讯用 RTF3 型电子铜箔，在 IC 封装用、OLED 屏用 HTE 电子铜箔、 高频基板用 HTE 电子铜箔方面取得了阶段性进展。德福科技高速线路板用 第 1-3 代超低轮廓电解铜箔研制成功，IC 封装载板用 V-SLP 铜箔进入量产 阶段。中一科技在高速板材用 15μm 电子铜箔、以及偶联剂应用方面取得 成功，拓展 5G、6G 等高频高速电子领域市场。