生益科技技术研发、产品布局及产能规划分析

技术驱动引领国产高端化进程，积极规划扩产静待释放。

1、突破高频高速基材关键技术，引领国产高端化进程

逐步摆脱国外的技术和专利限制，提升国内覆铜板技术水平。2017年公司获国家科技部批准组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级工程技术研究中心。2024 年上半年生益科技主笔正在制定中的IEC4项，主笔已发布的国家标准 1 项，主笔正在制定的国家标准6 项；共申请国内专利21件、境外专利 3 件、PCT1 件，授权国内专利 21 件、境外专利11 件，截至2024H1共拥有 682 件授权有效专利。

研发投入高于行业平均水平，研发费用率稳步增长。公司重视技术研发，2018-2024 前三季度研发费用率由 4.41%增长至5.39%，行业领先。研发人员由 2016 年的 1066 人增长至 2023 年的 1604 人，年均复合增长率为6.01%。

持续突破高频高速基材关键技术，不断缩小与世界先进水平差距。公司早于2005年开始攻关高频高速基材技术难题，持续自主创新和技术积累，目前已开发出不同介电应用要求、多技术路线高频产品和不同介电损耗全系列高速产品，并多品种已实现批量应用。在高性能高频高速覆铜板技术上，公司高频覆铜板介电常数Dk（10Ghz）低至 2.20，介质损耗因子（Df）低至0.0009，与全球技术前沿厂商产品性能持平；高速覆铜板 Dk 低至 3.28，Df 低至0.0019，可支持服务器、高性能计算机等设备高速传输需求，持续追赶世界先进技术水平。

IC 封装用覆铜板技术突破国外封锁，产品已实现批量应用。公司产品具有高Tg、低 CTE，高模量等优异性能，可满足 IC 载板薄形化、细线路化发展需求。目前已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。

“研发一代”聚焦高速通信、高密度封装、新能源汽车等高成长性领域。公司立足于“研究一代、储备一代、生产一代”的发展理念，持续跟踪分析客户需求，前瞻布局，积极研发，及时推出满足客户需求的一代代产品。

2、产品矩阵多元，CCL 与PCB业务协同

产品种类丰富，高端产品料号占比约 29%。根据公司官网，公司产品分为智能终端产品、常规刚性产品、汽车产品、射频与微波材料、金属基板与高导热产品、IC 封装产品、软性材料产品、高速产品、特种产品九大系列，应用范围广泛，可满足客户多样化的需求。我们根据公司官网已公布料号统计（2025/03/04），射频与微波材料、高速产品和 IC 封装产品作为高端覆铜板板材，料号共计占比29.29%。

通过子公司生益电子布局 PCB 业务。生益电子自1985 年成立以来始终专注于各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售业务，产品定位中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，可广泛应用于网络通信、服务器、汽车电子等领域。2013 年，生益科技收购迅达科技持有的生益电子70.2%的股权，对生益电子形成全资控股，实现了向下游 PCB 业务的拓展。

生益电子是全球百强 PCB 企业，进入亚马逊供应链配套AI 业务。截至2024年9 月 30 日，生益科技直接持有生益电子 62.93%的股权。生益电子是全球领先的PCB 厂商，具备深厚的高端技术能力和广泛优质的客户资源，目前已经成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI 配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。根据 Prismark 2024 年第一季度发布的PCB 行业报告，2023年生益电子营收规模位列全球第 45 名；根据 CPCA 发布的《第二十二届（2022）中国电子电路行业排行榜》，生益电子在内资PCB100 强中排名第10位。

生益科技产业链整合协同下 PCB 业务占比稳步提升，成为第二条业务曲线。2013-2023 年生益科技 PCB 业务实现营收由 3.13 亿元增长至31.35亿元，占比由 4.76%增长至 18.90%，PCB 逐步发展为第二条业务曲线。产业链整合具有降本增效、研究协同、客户资源共享等优势，有助于生益科技长足发展。

3、产能充沛、客户资源深厚，积极规划扩产静待释放

国内外生产基地产能充沛，2023 年覆铜板产能达1.2 亿平方米。据公司官网，经过近四十年发展，生益科技覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到 2023 年的 1.2 亿平方米。目前公司在国内拥有广东生益、陕西生益、苏州生益、常熟生益、江苏生益、江西生益六大生产基地，产品覆盖刚性覆铜板、粘结片、软性产品和膜类产品；同时积极筹建海外生产基地，有望在泰国投产扩张。

公司下游客户资源深厚，产能规划充沛静待释放。生益科技是景旺电子、兴森科技、强达电路等多家 PCB 厂商的战略合作伙伴，通过PCB厂商其产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD 等国内外众多品牌产品中，主要集中在服务器、显卡、车载算力、新能源、自动驾驶及新型智能终端产品等领域。生益科技积极规划扩产，2024年12月12 日江西生益二期项目封顶，有望面向封装、汽车、智能终端等领域释放年产1800 万平方米覆铜板产能；2024 年 12 月 18 日，生益科技泰国项目举行奠基仪式，未来将面向海外客户提供汽车电子、AI 服务器用高速基材及芯片封装用基材等高端覆铜板，有望释放年产 1200 万平方米高端产能；2025年1月10日，江苏生益二期软材项目开工，将进一步扩充软板产能。伴随服务器、汽车电子等下游需求的提升，公司产能有望有效释放。