生益科技发展历程、股权结构及经营分析

覆铜板行业核心厂商，盈利能力不断优化。

1.公司概况：四十年深耕缔造全球覆铜板领航企业

全球覆铜板核心企业，深耕行业40年。公司成立于1985年，1998年在上交所上市，为国内覆铜板 行业首家上市公司，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。根据 Prismark数据，公司自2013年至今硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。公司下游市场辐射 至服务器、通信、汽车电子和消费电子等领域。公司覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方 米发展到2023年度的1.2亿平方米。

2.股权结构：国资背景股东，股权结构分散

国资背景股东，股权结构分散。公司股权结构较为分散，无控股股东及实控人。截至2024年年报， 公司第一大股东为广东省广新控股集团有限公司，持股比例24.38%，该公司由广东省人民政府持 股90%，广东省财政厅持股10%；第二大股东为东莞市国弘投资有限公司，持股比例13.26%，由东 莞科技创新金融集团100%持股，隶属东莞市国资委；第三大股东为伟华电子有限公司，持股比例 12.14%；第四大股东为香港中央结算有限公司，持股比例9.86%。

3.经营情况：营收业绩强势反弹，拐点趋势向上

下游传统市场回暖+AI需求爆发，公司24年业绩大幅反弹。公司23、24年受到下游市场景气度下滑 影响，业绩承压，24年公司产销结构大幅优化，业绩迎来高速反弹。公司24年实现营业总收入 203.88亿元，同比增长22.92%；归母净利润17.39亿元，同比增长49.37%。公司24年业绩实现增长 迅速，主要由于：下游传统消费电子产品如智能手机、家电、可穿戴设备等受益国补政策刺激， 销量增加，景气度回升；AI服务器、通讯及相关领域需求爆发，驱动高速材料及高端产品的需求 旺盛。

公司核心产品包括覆铜板和粘结片，以及印制线路板。公司主营业务包括设计、生产以及销售覆 铜板和粘结片以及印制线路板，还有废弃资源综合利用等业务。覆铜板和粘结片为公司销售规模 占比最高产品，印制线路板业务规模近年来亦有不断提升。分产品来看，覆铜板和粘结片业务/印 制线路板业务/废弃资源综合利用业务24年营业收入分别为147.91/44.84/7.10亿元，同比增速分 别为17.09%/43.04%/37.22%，占比分别为72.55%/21.99%/3.48%；毛利率分别为 21.52%/19.43%/8.21%，同比增加1.41pct/8.58pct/3.61pct。

伴随高端品类出货占比增加，产品结构优化，带动盈利能力提升。公司24年毛利率22.04%，同比 增长2.80pct，毛利率大幅提升，主要源自高端产品及高速材料出货占比提升，带动产品结构优化， Q4虽受原材料价格波动的扰动，但毛利率仍有显著提升。毛利率提升，叠加成熟的费用管理能力， 带来整体盈利能力优化，24年净利率9.16%，同比增长2.23pct。公司销售、管理、研发、财务费 用率分别为1.83%、4.13%、5.67%、0.34%，同比变动+0.30、-0.10、+0.60、-0.33pct，研发费用 提升，助力后续向高端品类规模持续扩大转化。