如何看待端侧AI性能的提升？

AI 功能升级带来新增功能和性能需求。

端侧 AI 对硬件的改造是全方位的，体现在功能增加、性能要求提升等方面。端侧 AI 有输入望改变人和消费电子终端以及终端与 app 的交互方式，对硬件的改造包含了 感知/传输/处理能力的提升，落实到零部件升级上，我们认为可以分为三类。

1）感知能力提升去加强 AI 输入的便捷性，比如 iPhone 16 系列标配相机控制键以 加强视觉 AI等能力启动的便捷性，大幅提升麦克风的信噪比能改善 AI语音交互准确性 等。

2）处理和信号传输能力增强：如苹果论文《LLM in a flash》就提高针对端侧 AI运 行中内存限制下的解决方式等，我们认为硬件和软件方案需要同步提升以实现 AI 的高 效运行。这方面的升级反应至 Apple intelligence 的设备限制上，仅支持 A17 Pro 以及 M 系列芯片以上的设备。即使是云端运行的 Agent模型，对设备的要求也较高，如智谱的 AutoGLM 中就提及，个人操作轨迹的数据在采集过程中受限于网络连接和最大并行速 度而效率较低，非常消耗设备的内存。

散热能力是发挥芯片性能的核心保障，散热能力需要根据设计匹配功耗和设计。 对于消费者而言，可靠性和稳定性越强，使用体验感就越强。数据表明温度、湿度、 灰尘是影响电子电气产品稳定性和可靠性的主要因素。当温度为 70℃-80℃时，每上升 10℃,其可靠性下降 50%，而电子设备的失效有 55%是温度超过允许值而引起的。若没 有强大的散热能力，随着功耗的增加，设备将出现降频、发热和闪退等问题，体验将 大打折扣。

散热也将反过来制约硬件的设计，散热能力的提升将为设计留出空间。智能手机 内部，散热材料会占据相当的内部空间。若通过材料升级等方式提升散热效率，腾出 的空间将为电池、主板、传感器等留下充足的提升空间。同样，韩媒 The Elec 报道， 三星应苹果要求，开始研究新的 LPDDR DRAM 封装方式——独立封装。2010 年起， iPhone 就采用堆叠式封装（POP）方案，内存直接叠在 SoC 上通过 Pitch 连接以最大限 度减少设备体积。但是 PoP 技术由于芯片过于靠近，端侧 AI 负载要求下带宽和散热问 题严重。通过分开封装 DRAM 和 SoC，可以增加 I/O 引脚数量，提高数据传输速率和 并行数据通道数量，并改善散热性能，显著提高内存带宽并增强 iPhone 的 AI 能力。

散热升级是功能创新的底层能力之一，随着性能和设备空间变化需求不断提高， 会是一个持续出现并持续被解决的问题。数据处理过程中频繁的电信号转换和传递导 致电流通过内部晶体管和电流，电阻的存在将电能转化为热能从而产生热量。散热问 题的根源是手机越来越高的性能、越来越轻薄的形态和越来越紧凑的设计。功能模块 增加挤占空间、性能提升、形态变化都会带来散热需求的大幅增加，也是散热行业需 求和格局变化的关键节点。

TDP 随着 SoC 性能的提升趋势向上。TDP（散热设计功率）是散热系统设计的核 心指标，代表着 SoC 对散热系统散热能力的要求。随着 CPU 和 GPU 等频率和算力提升 以及 NPU 的算力快速增长，SoC 对系统散热要求整体提升。2020 年发布的 A14 TDP 为 6W，2024 年发布的 A18 Pro 芯片提升至 8W。