大族激光主要产品、成长历程、股权结构与经营分析

三十年布局成平台型科技龙头，AI 端侧&AI PCB 开启新一轮成长周期。

1.激光加工起家，多领域布局打造平台型科技企业

三十年布局成平台型科技龙头。大族激光于 1996 年成立，公司主要业务为智能制造装备 及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的 垂直一体化优势，经过三十年布局成为产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体 设备、通用工业激光加工设备的全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。

按应用领域划分，公司主要产品分为：信息产业设备、新能源设备、半导体设备以及通 用激光加工设备。 信息产业设备：①消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光 钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC 数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表 等消费电子产品的生产加工环节；②PCB 设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设 备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等 PCB 生产的关键工序。 新能源设备：①锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠 片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模 组、PACK 段的生产加工环节；

②光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节，包括 TOPCon 电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD （低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊 一体机等。 半导体设备：主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备等前道晶圆切割 设备，及焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备及晶圆自动化传输设备， 用于半导体及 LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。 通用激光加工设备：产品包含标准激光切割、焊接、打标设备等，主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势，逐步替代传统机 械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于 工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。

回顾公司的成长历程，可以主要分为四个阶段： 1） 上市前期（成立-2004 年）：大族激光于 1996 年成立，并于次年 1 月独立开发了国内 第一套自主知识产权的振镜式打标软件。1998-2000年间，公司陆续发布二极管侧泵、 CO₂激光打标系列、激光焊接、激光切割系列产品，不断丰富产品种类，2002 年控股 子公司大族数控成立，同时中国首台 PCB 激光钻孔机在大族激光问世。2004 年成功 上市。 2） 快速发展期（2004 年-2018 年）： 下游不断扩张，消费电子、PCB 设备齐发力，公司 营收体量在 2017 年破百亿，归母利润体量达到 16.65 亿元。 3） 稳定发展期（2018 年-2024 年）：随着消费电子和 PCB 经营周期调整，2019 年开始公 司营收利润有所承压，公司积极扩展高功率设备、继续深化产品布局，2020~2021 年 随着新一轮产业周期公司营收利润再度爆发。2022 年大族数控上市。 4） 新一轮上升周期（2025 年）：2025 年 1 月，大族激光与欧姆龙开启战略合作。子公司 大族数控规划香港上市。公司在消费电子端侧和 PCB 双重带领下有望进入新一轮上 升周期。

2.创始团队产业经验丰富，经营情况稳健

股权结构稳定。截至公司 2025 年 9 月 11 日，公司前十大股东合计持有公司 35.17%股份。 公司实际控制人高云峰先生直接持有公司 9.36%股权，通过大族控股集团有限公司（一 致行动人）间接持有公司 15.69%股份。公司上市后实施股权激励计划，涵盖公司高级管 理人员、事业部核心骨干以及子公司相关人员。

公司管理团队产业技术&经验丰富。公司管理团队皆在公司任职多年，拥有丰富产业经 验。公司首席技术官吕启涛先生曾任德国柏林固体激光研究所高级研究员、德国罗芬激 光技术公司产品开发部经理、巴伐利亚光电子公司合伙创办人，负责激光产品研发和生 产、美国相干公司慕尼黑分公司技术总监，具备丰富的行业技术经验，为公司未来的技 术迭代和新品开发提供扎实的基础。

营收波动向上，归母净利润与产业周期相关。营收端看 2019~2021 年 PCB 与消费电子设备共 振公司营收从 2019 年的 95.63 亿元增长至 2021 年的 163.32 亿元，随着周期调整营收规模有 所调整，除了丰富产品品类公司积极布局新能源、半导体等板块平滑消费电子、PCB 周期影 响，2024 年实现营收 147.71 亿元（YOY +4.83%）。利润端受下游周期影响较大，2021 年利润 峰值 19.94 亿元，2022~2023 年利润端承压，2024 年公司归母净利润回升至 16.94 亿元 （YOY+106.59%，主要系非经常损益影响），扣非净利润 4.45 亿元（YoY-4.39%）。

通用为基，消费电子、PCB、新能源、半导体协同布局。从收入结构来看，通用业务近三年 在 50~60 亿元，消费电子、PCB、新能源、半导体行业类应用协同布局，2024 年四大行业板 块营收分别为 21.43、33.43、15.4、17.75 亿元。从盈利能力上看公司毛利率维持在 30%+水平， 归母净利率受经营周期影响较大，2021 年经营周期高点净利率水平 12.21%，2023 年低点归 母净利率 5.82%。随着下半年进入消费电子旺季，下游高盈利能力的消费电子、PCB 进入新 一轮成长周期公司盈利能力有望恢复。

注重研发投入，控费能力优异。公司不断提升企业管理和运营效率，期间费用率呈下降趋势， 期间四费占营收的比重从 2020 年的 30%波动下降至 2024 年的 27%。公司持续加强研发投入， 研发费用不断突破新高，2024 全年累计研发投入 18 亿元，同比增长 1.86%。公司始终将技术 创新作为企业发展的核心，研发团队由 2020 年的 4825 人增加到 2024 年的 6581 人。