公司成立于 2003 年，位于山东省烟台市，是国家级专精特新重点“小巨人”企业， 2022 年在科创板上市。公司专业从事高端电子封装材料研发及产业化，产品形态为电子级 粘合剂和功能性薄膜材料，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等 新兴产业领域。
1.1 公司产品分四大系列：集成电路/智能终端/新能源/智能装备应用材料
公司的封装材料产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功 能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封 装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。根据产品应用领 域、应用场景，可分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端 装备应用材料四大类别。
集成电路封装材料：包括晶圆 UV 膜、芯片固晶材料、芯片级底部填充胶、Lid 框 粘结材料、板级底部填充胶、板级封装用导热垫片等产品。公司致力于为集成电 路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解 决方案。
智能终端封装材料：包括聚氨酯热熔胶、双组份丙烯酸结构胶、共形覆膜、紫外 光固化胶、EMI 电磁屏蔽材料、双面胶电胶带、导热垫片等，产品广泛应用于智 能手机、平板电脑、智能穿戴设备等的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模 块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、 导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能。
新能源应用材料：包括光伏叠晶材料、双组份聚氨酯结构胶等。在新能源汽车动 力电池领域，双组份聚氨酯结构胶等主要用于电池电芯、电池模组、电池 Pack 起 到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用；在光伏领域，光伏叠晶材料可以为光 伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效。
高端装备应用材料：在汽车制造领域，汽车制造用材料能够锁紧咬合金属螺纹， 或是填充组件间间隙，达到组件结合目的，同时具备大间隙固化、耐高温、良好的力学性与稳定性等良好特点。在轨道交通领域，高铁用粘接材料以其优良的粘 接性，突出的耐油性、耐冲击性、耐磨性、耐低温等特性在高铁中广泛使用。
1.2 财务表现：2018-2022 年处于高成长阶段，2025 年有望重启高增长
2024 年公司业绩快报，实现营业收入 11.7 亿元，同比增长 25%；归母净利润 0.97 亿 元，同比下滑 6%。公司高增长阶段是在 2018 年到 2022 年，营收从 2.0 亿元增长到 9.3 亿 元，归母净利润从几乎 0 增长到 1.2 亿元。2023 年和 2024 年受新能源应用材料等盈利能力 下降影响，营收增长放缓，归母净利润下滑。
从营收占比来看，2024 上半年，新能源应用材料的营收规模最大，为 2.6 亿元，占比 约为 56%，2022 年占比最高达 64%；2024 上半年，智能终端应用材料收入为 1.1 亿元，占 比约 24%；集成电路应用材料收入 0.6 亿元，占比约 13%；高端装备应用材料收入 0.3 亿 元，占比约 7%。 不同材料的毛利率差异明显。新能源应用材料的毛利率较低，且波动较大，因其营收 占比最高，其毛利率波动对总利润产生了较大影响；智能终端应用材料的毛利率最高，曾 在 50%以上，2023 年下降较多，但 2024 年较 2023 年有所提升；集成电路应用材料、高端 装备应用材料的毛利率均在 40%左右，相对较为稳定。
研发投入较快增长。2024 年前三季度研发投入为 0.42 亿元，同比增长 11%，占营业收 入比例为 5.3%。公司研发投入维持较快增长。高端电子封装材料属于配方型产品，公司的 研发模式以客户需求为导向，为客户提供定制化新材料。公司导入了产品生命周期管理信 息化平台，建立以项目流程为主线的结构化数据管理，实现项目可视化进度管控，提升协 同研发效率。 目前，公司大部分产品已经通过了行业头部客户的测试认证，实现批量供货。例如， 苹果、长电科技、华天科技、通富微电、宁德时代、通威股份、阿特斯、小米科技、华为 等都是公司客户。
1.3 大基金持股比例高，管理团队技术实力强劲
公司实控人为解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕先生，为联合一致行动人，直 接持股比例分别为 10.59%、9.29%、6.09%、2.17%、1.22%，并通过康汇投资和德瑞投资 间接持有公司股权；国家集成电路产业投资基金为公司第一大股东，持股比例为 18.65%； 舟山泰重创投持股比例为 6.01%；康汇投资、德瑞投资均为公司员工持股平台，持股比例 分别为 4.18%、4.02%。 公司董事长解海华先生，出生于 1967 年，中国国籍，本科学历。1989 年至 1994 年， 就职于烟台开发区商业公司；1994 年至 1998 年，就职于烟台丰华实业公司；1999 年创办 烟台德邦化工有限公司，任总经理，全面负责公司经营管理；2003 年至 2016 年，任德邦 科技董事；2016 年至今，任德邦科技董事长等。解海华先生曾荣获"中国火炬创业导师"、" 烟台留学人员企业创业导师"、"烟台市优秀企业家"等荣誉称号。
优秀的技术人才。公司秉持海外引进+自主培育的策略，拥有多位国家级海外引进人 才、博士/高级工程师等，多位核心技术人员曾承担了国家重大项目或研发计划，整体技术 实力过硬。
陈田安先生，任公司董事、总经理，核心技术人员。曾就职于美国英特尔、德国汉 高、美国霍尼韦尔等公司。陈先生是国家级海外高层次专家，国家集成电路材料产 业技术创新战略联盟咨询委员会专家成员，国家集成电路封测产业链技术创新战略 联盟理事及专家咨询委员会成员，山东省泰山产业领军人才，烟台市高端人才引进 “双百计划”第一层次高端创新人才，承担国家科技重大专项“用于 Low-k 倒装芯 TCB 工艺的底部填充材料研发与产业化”(02 专项)，担任首席科学家。
王建斌先生，任公司董事、副总经理，核心技术人员。曾承担国家科技重大专项"晶 圆减薄临时粘结剂开发与产业化"(02 专项)，担任课题任务负责人，主持国家重点研 发计划项目"窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料(underfill)应用研究"，参与承 担多项省市级科研项目，荣获烟台市高层次人才，烟台开发区有突出贡献中青年专 家，烟台开发区劳动模范称号。
徐志友先生，任公司副总经理，核心技术人员。徐先生是国家级海外高层次专家， 山东省泰山产业领军人才，烟台市"双百计划"高端创新人才，曾主导承担山东省泰 山产业领军人才项目"高端服务器封装关键材料技术开发与产业化"与烟台开发区领 军人才项目"高端电子封装系列材料技术开发及产业化"。
潘光君先生，任公司研发工程师，研发中心研究室主任，核心技术人员。潘光君先 生参与了国家科技重大专项"晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化"(02 专项)，山东省 泰山产业领军人才项目"高端服务器封装关键材料技术开发与产业化"，拥有《一种 可混杂固化树脂及其合成方法》,《种高可靠性 UV 固化保形涂料》,《一种耐高温紫 外光固化胶及其制备方法》,《一种具有低挥发物含量的紫外光固化胶》等 18 项授 权发明专利。
姜贵琳先生，任公司研发工程师,研发中心副总经理，核心技术人员。曾获得烟台开 发区"五一劳动奖章"，曾参与国家科技重大专项"用于 Low-k 倒装芯 TCB 工艺的底 部填充材料研发与产业化"( 02 专项),拥有国家发明专利及 PCT 专利 17 项。
姜云女士，任公司研发中心研究室主任，核心技术人员。参与了课题《可低温固化 高性能新型聚三唑树脂及其复合材料研究》的相关工作，该课题获得了 2010 年国防 技术发明一等奖，参与了"十二五"国家重点图书《合成树脂及应用丛书——酚醛树 脂及其应用》的编写工作，拥有《一种新型粘接促进剂及其制备方法》,《主链含环 状结构改性有机硅聚合物及其制备方法》等 3 项授权发明专利。
股权激励提升员工积极性。2023 年 7 月 25 日，公司推出第一期的限制性股票激励计 划，拟向 109 位激励对象授予 240 万股限制性股票，占公告时总股本的 1.88%。授予价格 为 30.91 元/股。业绩考核期为为 2023-2025 年度，考核要求如图 10。预计摊销总费用约 7735 万元，其中 2023-2026 年分别为 1858 万、3524 万、1734 万、619 万元。 2024 年 5 月 18 日，公司推出第二期限制性股票激励计划，拟向 127 位激励对象授予 272 万股限制性股票，占公告时总股本的 1.91%。授予价格为 24.45 元/股。业绩考核期为 2024-2026 年度。考核要求如图 11，预计需摊销总费用约 2769 万元，其中 2024-2027 年分 别为 1059 万、1060 万、522 万、128 万元。
宏观意义上的电子封装具体包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、 器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装）。 公司以电子封装材料为主线，主要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。其 中，集成电路封装材料属于零级、一级及二级封装范畴，智能终端封装材料属于二级和三 级封装范畴，新能源应用材料属于三级封装范畴。
2.1 集成电路封装材料：进口替代空间大，公司多点突破
封装材料是集成电路封装技术的关键支撑，具有基础性、战略性地位，市场发展空间 大。目前该领域主要被日本、美国等企业垄断，国内仍存在较大技术差距，封装材料主要 依赖进口。 人工智能热潮带动半导体市场快速发展。根据 WSTS 数据，2024 年全球半导体市场规 模达到 6269 亿美元，同比增长 19%。2025 年人工智能热潮仍将持续，预计 2025 年全球半 导体市场规模将接近 7000 亿美元，同比增长约 11.2%。 随着中国制造业和电子信息产业的崛起，中国半导体市场的全球占比一路走高，并在 2019 年达到峰值 35.1%。但这一形势在 2024 年发生转变，2024 年第三季度美国半导体市 场超过中国大陆，成为全球最大单一市场。
半导体封装材料市场空间大。根据 SEMI 数据测算，2020 年国内半导体材料封装树 脂、芯片粘接材料业务规模约为 43.6 亿元。公司晶圆 UV 膜产品属于半导体制造中的工艺 与辅助材料，根据国机精工《华融证券股份有限公司关于公司变更部分募集资金投资项目 的核查意见》数据测算，2020 年全球晶圆 UV 膜市场空间约 28.1 亿元，预计到 2025 年行 业规模约为 43.2 亿元。 德邦科技多点突破，进口替代空间大。在集成电路封装材料领域，公司在晶圆 UV 膜 材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域持续批量出货。与此同时，公司持续配合多 家设计公司、封测厂推进验证新产品或新型号，取得不同程度进展。其中 DAF 膜已稳定批 量出货、CDAF 膜已通过国内部分客户验证、Lid 框粘接材料已通过国内头部客户验证，获 得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料部分型号获得关键客 户验证通过，目前正在加快导入。
芯片固晶材料：芯片固晶导电胶等产品，覆盖 MOS、QFN、QFP、BGA 和存储器 等多种封装形式，已通过通富微电、华天科技、长电科技等集成电路封测企业验 证测试，并实现批量供货。除公司外，国内供应商仅有长春永固实现产品供货， 但相比国际竞争对手，公司市场份额目前仍相对较低。
晶圆 UV 膜：公司从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权，亦已在华天科 技、长电科技、日月新等企业通过产品认证，并批量供货。除公司外，暂未有其 他拥有自主知识产权并实现产品批量供货的国内供应商。但相比国际竞争对手， 公司市场份额目前仍相对较低。
芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国 内领先芯片半导体企业进行验证测试。与此同时，公司还承担了集成电路领域国 家重大科技、重点科研项目等，对于集成电路材料国产化起到一定的推动作用。
2024 年上半年，公司的集成电路封装材料实现营收 0.60 亿元，同比增长 28%。其高增 长阶段主要是在 2019 年到 2021 年，营收从 0.22 亿增长到 0.84 亿元，2022 年和 2023 年增 长率有所放缓，而 2024 年增速明显提升。该产品毛利率保持在 40%左右的较高水平。
2.2 智能终端封装材料：智能硬件创新不止，LIPO 等带来新增需求
智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防水、超薄等特点成为智能终端最显著的发展方 向，由此衍生出的对上游封装材料的导电、强度、韧性、密封性、耐化学品性能等提出较 高的要求，对适配声学模组、光学模组、屏显模组等智能模组器件的封装材料需求也显著 增加。智能终端种类繁多，以出货量较大的智能手机和 TWS 耳机为例：
智能手机：根据 Canalys 报告，2024 年全球智能手机出货量突破 12 亿部，同比增 长 7%。厂商方面，苹果、三星位列智能手机出货量前二位，分别为 2.26 亿、 2.23 亿部。之后出货量最多的八个厂商均为中国品牌，分别为小米 1.69 亿、传音 1.07 亿、OPPO1.04 亿、vivo1.01 亿、荣耀 0.64 亿、联想 0.58 亿、Realme 0.48 亿、华为 0.48 亿部。
TWS 耳机：根据 Canalys 报告，2024 年全球 TWS 耳机出货量达到 3.3 亿台，同 比增长 13%。厂商方面，苹果以 23%的市场份额居首，出货量 7600 万台；三星市场份额 9%，出货量 2800 万台；小米市场份额 8%，出货量 2600 万台，同比增 长 58%；baAt、华为出货量分别为 2000 万台、1500 万台。
2.2.1 公司与国际巨头同台竞技
在智能终端封装应用材料领域，国内厂商已经取得较大进步，在中低端领域已占据主 要份额，但在以苹果、华为等知名品牌供应链为代表的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、 戴马斯、道康宁等国外供应商仍处于主导地位。公司的智能终端封装材料产品已进入苹 果、华为、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货，与国外供应商全面展开直接竞 争，并已在 TWS 耳机等部分代表性智能终端产品应用上逐步取得了较高的市场份额。 公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等终端的屏 显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过 程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复 合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。
公司 TWS 耳机电池仓的主要应用产品：①电池仓壳体结构粘接双组份丙烯酸结构 胶；②防水密封胶。公司 TWS 耳机的主要应用产品：①耳机合壳粘接反应型聚氨 酯热熔胶；②天线静电接地 EMI；③主板防水共型覆膜；④喇叭振膜粘接紫外光 固化胶。
公司在智能手机上应用产品包括：①盲孔屏遮光反应型聚氨酯热熔胶；②屏显模 组 FPC 补强紫 外光固化胶；③屏显模组盖板支撑硅胶；④锂离子电池低压注塑热 熔胶；⑤手机中框 TP 粘接反应型聚氨酯热熔胶；⑥焦距固定 AA 制程紫外光固化 胶；⑦CMOS 感光芯片固晶非 导电胶；⑧电芯固定双面锂电胶带；⑨锂电池低压 注塑热熔胶。
随着下游智能手机、TWS 耳机等智能终端的快速发展，智能终端封装材料的应用领域 和需求不断扩大。2024 年上半年，公司的智能终端应用材料收入为 1.1 亿元，同比增长 58%。高增长阶段在 2018 年到 2020 年，营收从 0.6 亿元增长至 1.7 亿元，之后营收较为稳 定。而 2024 年上半年营收同比增长 58%，重回高增长。毛利率较高，2021 年最高毛利率 可达 58.2%，虽在 2023 年经历了较大下降，但 2024 年上半年毛利率为 46.3%，有所回升。 我们认为，随着智能手机和 TWS 耳机市场逐渐复苏，以及 AI 催生众多智能硬件创 新，智能终端封装材料的市场需求有望保持较高景气度。公司不断开拓创新，预期有望保 持较快增长，以及良好盈利能力。
2.2.2 LIPO 渗透率有望快速提升，公司为光敏树脂主要供应商之一
LIPO（Low-Injection Pressure Overmolding）封装技术是一种能将屏幕驱动芯片和电路 “藏”起来的工艺，可以实现屏幕的超窄边框。传统的 COG 和 COF 封装技术通常将驱动 芯片放置在屏幕边缘，导致需要额外的空间来容纳芯片和信号布线。而 LIPO 技术通过将 芯片进一步折叠或隐藏在屏幕后部，减少了对边框的空间占用，节省的空间能给屏幕边框 留有足够的空间收缩，做到极致的窄边框。 苹果引领技术风潮，LIPO 渗透率有望快速提升。LIPO 技术早在 2021 年就应用在 Apple Watch Series 7 上，之后引入到苹果 iPhone。2024 年开始，安卓机品牌商快速跟进， 应用该技术的机型明显增加。
2021 年 10 月 8 日，苹果的 Apple Watch Series 7 首次采用 LIPO 技术工艺，带来 了更高的耐用性以及更窄的边框； 2024 年 9 月，苹果 iPhone 16 Pro 采用了 LIPO 技术，其边框最窄处仅 1.44mm， 成为史上边框最窄的 iPhone Pro。2024 年 10 月 24 日，OPPO Find X8 发布，因采用 LIPO 技术，实现了 1.45mm 的 极窄边框； 2024 年 10 月 29 日，小米 15 发布，以 1.38mm 窄边框刷新了 2024 年整个手机市 场的极窄边框记录。
LIPO 新增对光敏树脂需求，德邦科技顺利供货。LIPO 封装的本质是用光敏树脂把 COP 排线保护起来，就像琥珀固化之后可以完美保护内部的昆虫一样，液态光敏树脂在经 过蓝光照射之后也会凝固成固体，把内部的 COP 排线保护起来，它不仅能让屏幕玻璃向内 收缩、减小下边框，还可以让发光面板本身拥有更好的保护，提升屏幕的可靠性。 德邦科技在互动平台表示，公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌，包括 苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业。公司光敏树脂材料已批 量应用于小米 15 最新屏幕工艺“LIPO 立体屏幕封装技术”。 OLED 终端出货量超 10 亿，光敏树脂潜在市场空间大。目前，LIPO 技术主要用于 OLED 智能手机和 OLED 智能手表/手环等产品，未来有望拓展至其他 OLED 屏终端，例如 PAD、显示器或笔电等。根据 Omdia 数据，2025 年，预计中小尺寸 OLED 出货量约 10 亿 部，大尺寸 OLED 出货量约 0.4 亿部。 根据 Omdia 数据，2023 年，全球 OLED 智能手机出货量为 5.95 亿部，渗透率达 51%，预计 2024 年 OLED 智能手机出货量将达到 6.61 亿部，渗透率增至 55%， 2028 年出货量有望达到 7.5 亿部，渗透率随之提升至 60%。 根据 Canalys 数据，2024 年，全球可穿戴腕带设备出货量达 1.93 亿部，同比增长 4%。中国是全球最大的市场，出货量占全球 30%，同比增长 20%。
根据 Omdia 数据，2025 年，中小尺寸 OLED 出货量预计将首次超过 10 亿台，包 括从 1 英寸到 8 英寸的显示面板，涵盖了如智能手机、智能手表、AR/VR/MR 头 显、汽车显示面板、和工业显示面板等。预计 9 英寸以上的大尺寸 OLED 的出货 量达到 4020 万部，同比增长 33%。其中，Tablet PC 出货量达 1480 万部， Notebook PC 出货量 1520 万部，Monitor 出货量 310 万台。
2.3 新能源应用材料：新能源产业发展空间大，公司已取得领先地位
新能源应用材料是主要应用于新能源汽车动力电池、光伏组件、储能电池的封装材 料，属于动力电池封装、光伏电池封装和储能电池封装的关键材料。
2.3.1 新能源车动力电池、光伏组件、储能电池等产业发展空间依然广阔
动力电池领域，双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模 组、电池 Pack 起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用，在动力电池大模组化、无模组 化的发展趋势下，传统结构件已不再适用，动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力 电池轻量化、高可靠性的关键材料之一。 公司的动力电池应用材料主要用于新能源动力电池的结构粘接、导热等，主要应用产 品包括：①动力电池模组双组份聚氨酯结构胶；②液冷系统导热双组份聚氨酯结构胶； ③PACK 箱体防水有机硅密封胶。双组份聚氨酯结构胶主要用于动力电池的电芯之间、电 芯与箱体和 PACK 的密封及保护。公司产品具有附着性好、粘着力强，固化后具有高韧 性、抗剥离、冲击性能优异，有优良的耐老化和耐化学品性能等。
在光伏领域，光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功 效，并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池，是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性 能、高可靠性的关键材料之一。 公司光伏电池封装材料主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等。高效叠瓦光伏 电池片粘接导电等光伏叠晶材料是主要用于光伏叠瓦粘接及联通电路过程中，可以起到持 久粘接、导电、降低电池片间应力的作用。公司产品能够满足客户光伏叠瓦组件不同的工 艺需求，施胶可快速固化，具有优良的粘接、导电性能等。 根据行业光伏叠瓦组件用胶量的经验数据，结合光伏叠瓦组件的出货量，估算出全国 2020 年光伏叠晶材料的行业规模约为 3.03 亿元，预计到 2023 年行业规模约为 9.31 亿元。
储能电池材料方面，公司布局储能市场较早，已经实现行业主要客户宁德时代和阳光 电源储能等批量供货。受益于储能行业市场规模的扩大，储能电池应用领域将成为公司新 能源材料业务新的营收增长点，继续助力公司技术力量和规模的快速增长。
2.3.2 公司在新能源应用材料市场领先，盈利能力改善是关键
公司在新能源应用材料领域处于领先地位，客户为行业头部企业。例如，公司的动力 电池封装材料的主要客户是宁德时代、中航锂电等，主要竞争对手是西卡、ITW、陶氏化学、回天新材、邦德威等；公司的光伏封装材料领域的客户主要包括通威股份、阿特斯 等，竞争对手主要是汉高乐泰、EMS 等；储能电池材料领域，公司客户主要为宁德时代。 2024 年上半年，公司新能源应用材料营收为 2.6 亿元，同比增长 6%。高增长阶段在 2018 年到 2023 年，营收从 0.7 亿元增长至 5.9 亿元，复合增长率达 55%，2023 年以来基本 稳定，这与我国新能源产业发展趋势基本一致。 新能源应用材料的毛利率较低，且波动较大。毛利率最高值在 2019 年，达到 25.9%， 2020 年至 2023 年随着我国新能源产业快速发展，公司营收保持高增长同时，毛利率也持 续提升。但 2024 年以来，行业竞争变得更加激烈，受部分产品降价影响，毛利率出现了明 显下滑，2024 年上半年毛利率仅为 12%。但从公司 24Q3 以来综合毛利率有所提升，我们 预计新能源应用材料的毛利率在 2024 年下半年也出现了改善。
2.4 高端装备应用材料：聚焦高端需求，公司稳健增长
公司高端装备应用材料主要包括破碎机背衬填充结构胶、螺纹锁固厌氧胶、平面密封 硅橡胶、小颗粒耐磨损涂层、微孔浸渗密封胶等，主要应用在汽车制造、轨道交通、高端 装备应用等高端装备领域。 在汽车白车身制造领域，公司开发汽车白车身应用结构胶技术，应用在白车身的 车门、行李箱以及发动机盖等连接部位，能够起到连接和密封的作用，改善了粘 接性能、密封性能和防腐蚀性能，实现汽车轻量化。 在轨道机车制造领域，公司开发的胶粘剂包含环氧结构胶、厌氧胶、聚氨酯胶、 硅胶等，主要应用于司机室前档风玻璃和侧窗玻璃粘接密封，室内饰面的粘接密 封如墙壁、天花板、座椅等，地板布的粘接，车内顶板和墙板加强筋的粘接，以 及螺栓螺母的螺纹锁固密封等等。 公司胶粘剂产品在工程机械制造、智慧家电、风电、电动工具、工业设备、化学 设备及矿山机械等领域也有着广泛应用。
2024 年上半年，高端装备应用材料实现营收 0.34 亿元，同比增长 10%。该业务过去多 年相对较为稳定，毛利率保持在 40%以上的较高水平。
2.5 市场份额外资为主，进口替代空间大
公司面临的竞争对手主要为国际知名企业，例如德国汉高、富乐、陶氏德邦、日本日 立、日本信越、莱尔德等，国内可比公司主要包括长春永固、世华科技、中石科技、回天 新材等。从市场格局来看，集成电路、智能终端等中高端封装材料领域，外资企业占据主 导地位，内资企业份额非常低，德邦科技在内资企业中处于领先地位。新能源应用封装材 料领域，德邦科技为代表的内资企业已经占优主要份额。具体而言： 集成电路封装材料，与国际先进水平相比，国内目前仍存在较大的技术差距，相 关封装材料主要依赖进口。例如，芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品， 除公司 外，国内仅有长春永固实现产品供货。但相比国际竞争对手，公司市场份额目前 仍相对较低。 智能终端封装材料，国内供应商在技术研发上已取得长足进步，在中低端领域已 占据主要份额，但在以苹果公司、华为公司等知名品牌供应链为代表的高端应用 领域，汉高乐泰、富乐、戴马斯、道康宁等国外供应商仍处于主导地位。 动力电池封装材料，在宁德时代、比亚迪等厂商的带动下，国内动力电池产业链 整体处于国际领先地位。公司产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。
光伏叠瓦封装材料，在通威股份、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商带动下，国 内光伏组件产业链处于国际领先地位。公司已大批量应用于通威股份、阿特斯等 龙头企业，产品具有较强的竞争优 势、市场份额处于前列。
2024 年 12 月 27 日公告，公司拟使用现金 2.58 亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公 司 89.42%股权，2025 年 2 月 5 日完成收购，泰吉诺成为公司的控股子公司。 泰吉诺在 2024 年 1-9 月份，实现营业收入 4121 万元，净利润为 1103 万元。业绩承 诺：2024 年至 2026 年累计实现净利润不低于 4233 万元。若泰吉诺承诺期内累计完成净利 润低于承诺的 85%，则向德邦科技进行补偿。
3.1 AI 数据中心/汽车电子等领域热管理解决方案提供商
泰吉诺科技成立于 2018 年，围绕电子产品芯片层级、系统层级，板级和器件层级功能 需求提供电子材料整体解决方案，专注于研发、制造、销售高端导热界面材料（TIM1、 TIM1.5& TIM2），为客户提供一体化解决方案，致力于成为性能优越电子材料的开发者和 领跑者。 公司产品包含导热垫片、导热绝缘片、导热单/双组份凝胶、导热脂、导热相变化材 料、液态金属及其复合材料、导热粘接胶、储能材料，产品广泛应用于通信、新能源汽 车、数据中心、消费电子、网络设备、航空航天、以及医疗设备等领域。
通信与数据中心：高功耗、高集成化和小型化发展，导致电子器件的功率密度剧 增，同时热流密度也剧增。电子器件工作的稳定性和可靠性，需要让热源的热量 快速地传递到散热壳体，通信与数据中心行业对散热的要求越来越高，推动了对 导热界面材料的升级需求。泰吉诺提供的导热界面材料产品，技术支持和快速的 供应链能力，为行业客户在移动通讯基站，射频滤波器、高端路由器、高速光模 块、服务器、交换机等设备中量身打造热管理材料领域的全系列的解决方案。
汽车电子：泰吉诺在新能源汽车的电池封包及电池管理系统、电机控制器、电子 控制器、安全辅助系统、自动驾驶、车载显示屏等娱乐系统中都具有成熟的热管 理材料解决方案，助力汽车的安全性和可靠性。
消费电子：伴随着大数据运算、高清图像处理等先进技术的应用，设备的功率在 快速上升，导热和散热的技术对产品的性能是制胜的关键，为满足客户的需求， 泰吉诺为客户快速开发定制化的产品，满足客户对成本，施工性，重工性，自动 化生产及快速导热的各种需求，增强用户体验。
工业制造与装配：储能、医疗、激光器等工业制造与装配领域对导热界面材料提 出了更为多元化的要求，使其不再局限于仅在导热性能上的提升，而是朝着多功 能性的方向发展，包括介电、绝缘、高可靠性、阻燃性等多个方面，以便能够更 好地适应各个领域的具体需求，从而推动相关行业实现技术的进步和创新。
3.2 AI 重构数据中心，GPU 散热如何破局？
AI 服务器以其异构计算架构、分布式扩展等特性为智算提供了有力支撑，但更高的功 率密度使得其搭载的 GPU 芯片等核心硬件的散热问题愈发严峻。高可靠、高性能的散热解 决方案已成为核心需求。 当前，芯片散热主要考虑外部系统散热技术和导热界面材料两个方面。从外部系统来 看，液冷技术有望逐渐代替传统风冷成为制冷系统主流。从导热界面材料来看，技术快速 更新的应用场景则对导热界面材料提出了更严苛更全面的要求。 针对这一工况，泰吉诺创新研发超薄导热界面材料 Fill-TPM 800，专为大功率大尺寸 场景带来越来越大的翘曲问题提供高可靠的 TIM1.5 导热解决方案。Fill-TPM 800 可在40℃至 125℃宽幅温度区间实现超薄填充贴合、高效精准导热，同时具有极低的热阻，特 别适用于算力芯片、IGBT 模组等应用场景，在风冷、冷板式液冷等制冷系统的装配压力 下，均有着优异的导热性能表现。针对喷淋式、浸没式，冷却液与发热器件直接接触的场 景，泰吉诺全面的液态金属产品矩阵则带来了多样化选择。
3.3 积极布局机器人散热解决方案
公司在公告的调研问答纪要中提到：公司关注到人形机器人的快速发展以及未来可能 带来的市场机遇。公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案，近期也在积极梳理 公司产品在人形机器人上的应用机会。公司控股子公司苏州泰吉诺自 2023 年第四季度开始 向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，并在配合客户的需求，积极推进新产品的 送样、开发。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，该业务占公司整体收入比例 低，短期内对公司整体业绩影响还很小。公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业 发展带来的新的机遇。 相比传统工业机器人，人形机器人对电机的功率密度、散热能力和长期稳定性提出了 更严苛的要求。由于机器人关节空间有限，电机散热难度大幅增加，如何优化散热成为影 响机器人性能和寿命的重要因素。人形机器人电机散热的主要挑战：
高功率密度带来的散热压力：人形机器人关节电机通常采用无框力矩电机或轴向 磁通电机，这类电机需要在极小空间内提供高扭矩输出，这会导致热量集中产 生。轴向磁通电机的扁平线圈设计虽然有助于提高功率密度，但也增加了散热难 度，电机在高负载运行时产生大量热量，且关节内部通常没有足够的空气流通， 传统的散热方式难以满足需求。
结构受限，难以增加散热面积相比工业机器人使用的大型伺服电机，人形机器人 关节内部紧凑，无法设计大面积散热片，导致热量难以及时释放。同时，电机与 减速器、高压电池等元件紧密集成，进一步限制了有效散热设计。
长时间连续运行导致热积累：人形机器人需要长时间执行高负荷任务，如仿人步 行、物品搬运等，导致电机热量持续积累。如果散热不充分，会影响电机性能， 引发磁钢退磁、绝缘老化、绕组电阻升高等问题，最终影响使用寿命。
人形机器人电机的主流散热方案
风冷散热：低成本但受限于结构。风冷是传统电机最常见的散热方式，通常通过 在电机外壳加装散热片或使用风扇强制冷却。部分机器人仍采用微型风扇或被动 对流散热设计，以增强散热效果。
液冷散热：高效但技术复杂。液冷（如水冷、油冷）因其高效的热交换能力，广 泛应用于高性能电机领域。目前，部分高端机器人厂商正在探索微流道液冷技 术，以减少液体冷却系统的体积，并优化散热路径。
结构散热：材料优化与热通路设计。结构散热是当前人形机器人领域最具应用潜 力的方向之一，即通过优化电机材料与整体结构设计，提高散热效率。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
