特种电子布行业专题：AI赋能，特种布赛道高景气.pdf

本报告为特种电子布行业专题研究，核心观点为AI赋能下特种布赛道高景气，供给缺口持续存在，内资企业加速国产替代。

特种电子布是适配高频高速传输的功能型材料，主要包括Low Dk/Df布、Low CTE布及石英布，广泛应用于AI服务器、数据中心及5G/6G通信基站。2025年全球特种电子布市场规模达6.23亿美元，预计2025-2030年复合增速为30.42%，远超普通电子布，成为行业核心增长引擎。其中，Low Dk/Df布目前占比最高，主要用于高频高速覆铜板；Low CTE布主要用于IC封装载板，未来需求弹性有望加速释放；石英布凭借极致性能，随高阶材料研发推进潜力巨大。

当前市场供给缺口持续存在，主要受限于工艺难度大、下游认证周期长及高端织机设备依赖进口（交付周期超18个月）三重壁垒。市场格局方面，内资企业份额快速提升，2025年在低介电布领域份额超20%，在低CTE布领域达5%。预计T布供需缺口最大，低介电一代布内资替代最快。主要上市标的包括中材科技、国际复材、宏和科技、光远新材、菲利华、建滔积层板、中国巨石及平安电工，各企业在特种布布局、产能扩张及认证进展上各具优势。