铜冠铜箔-301217-深耕PCB铜箔领域，受益AI需求未来可期.pdf

AI服务器迭代升级正推动PCB产业链向高频高速方向演进，作为覆铜板核心导电层的高端铜箔成为制约信号传输质量的关键材料。铜冠铜箔作为国内电解铜箔领先企业，技术工艺水平居国内前列、国际先进，在HVLP极低轮廓铜箔领域已实现1-4代产品批量供货，并持续推动HVLP5代及IC封装用载体铜箔的研发储备。

研究目的与核心内容

本报告旨在分析铜冠铜箔在PCB铜箔及锂电铜箔双主业领域的发展前景。PCB铜箔方面，AI发展带动高端铜箔需求，全球AI PCB铜箔供应能力紧张，国产厂家有望切入供应链；锂电铜箔方面，行业周期拐点已现，加工费企稳回升，公司有望受益客户增长实现利润修复。

核心数据与结论

2025年公司实现营业收入约66.9亿元，同比增长42%；实现归母净利润约0.6亿元，同比显著增长。2026年一季度，公司实现营业收入18.4亿元，同比增长32%；实现归母净利润约1.1亿元，超过2025年全年水平。公司预计2026-2028年营收分别为84.3亿元、100.3亿元、120.2亿元，归母净利润分别为5.1亿元、9.4亿元、14.2亿元。报告维持"增持"评级，核心逻辑在于PCB铜箔紧缺带来的涨价预期及公司技术卡位优势，叠加锂电铜箔利润修复。