建筑与工程行业:太空视角下的半导体大厂资本开支.pdf

  • 上传者:旺*
  • 时间:2026/08/18
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全球半导体资本开支在AI算力需求驱动下进入新一轮扩张周期,美光、台积电等头部厂商加速海外产能布局。本报告创新性地结合卫星遥感影像与公开资料,对美光在美国、新加坡、日本及台积电在亚利桑那州的晶圆厂建设进度进行跟踪验证。

美光全球布局进度分化:爱达荷州Boise项目主体施工持续推进,ID1预计2027年中投产;纽约州项目刚进入垂直施工初期,规模宏大但起步较晚;新加坡NAND及HBM项目处于主体施工及封顶阶段,进度符合预期;日本广岛项目启动新洁净室建设,进入地上施工阶段。

台积电亚利桑那项目稳步推进:一号厂已量产,二号厂主体完工,后续厂房持续建设中。遥感显示多数建筑已封顶,正由土建向内部设施安装过渡。

投资机会:随着项目由主体施工进入洁净室、机电及厂务系统建设阶段,相关专业工程需求有望释放。推荐关注具备海外服务优势及丰富经验的洁净室板块企业,如亚翔集成、圣晖集成及柏诚股份。

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