电子行业：玻璃基板系列（二）化圆为方，先进封装未来之星.pdf

全球半导体先进封装技术正经历从有机基板向玻璃基板转型的关键阶段，这一变革主要由AI芯片尺寸扩大带来的几何浪费与性能瓶颈所驱动。方形玻璃基板通过“化圆为方”显著提升了面积利用率，并凭借优异的热匹配性、低介电损耗及高表面平整度，成为解决超大型芯片封装翘曲、信号完整性及供电挑战的核心材料。

技术路径与工艺关键

玻璃基技术包含方形临时载板、玻璃芯基板及玻璃中介层多条路径。其中，TGV（玻璃通孔）成孔与金属化填充是核心工艺难点。激光诱导深度刻蚀技术因其能制备高深宽比、低粗糙度通孔而成为主流方案，配合专用电镀药水解决填孔可靠性问题。玻璃基材的理化性能优化及脆性管理也是确保量产良率的关键因素。

产业格局与国内进展

国际巨头如台积电、英特尔及康宁已明确玻璃基技术路线并推进验证与试产。国内产业链布局前瞻且全面：京东方等面板厂利用玻璃工艺积累切入封装载板领域；沃格光电掌握TGV全制程工艺并建立先发优势；帝尔激光、戈碧迦等上游企业在设备与材料端实现突破。燧原科技联合发布的CoPoS样品标志着国内在AI芯片玻璃基封装领域取得实质性进展，全产业链协同效应初显。