深南电路-002916-深耕电子互联数十年，内资领先PCB+IC载板供应商.pdf

深南电路作为内资领先的电子互联解决方案提供商，其业务涵盖PCB、IC载板及电子装联三大板块。在PCB领域，公司凭借在通信设备、数据中心及汽车电子方面的深厚积累，保持稳健增长，特别是在高频高速及高层数板技术上具备较强竞争力。随着AI算力需求激增，服务器用PCB成为重要驱动力。

IC载板被视为公司第二增长曲线，公司在存储及MEMS载板领域已实现规模化量产，并正积极拓展FC-BGA等高端逻辑芯片载板市场。受益于半导体国产替代趋势，公司通过产能扩张和技术迭代，逐步提升在高端市场的份额，改善盈利结构。电子装联业务则通过一站式服务模式，增强客户粘性，发挥产业链协同效应。

面对全球产业变革，公司坚持技术创新，优化全球产能布局，以应对地缘风险并满足客户本地化需求。未来，随着智能驾驶、高性能计算等新兴应用的爆发，深南电路在高阶HDI、先进封装载体等领域的技术储备将决定其长期成长空间。整体而言，公司正处于从传统PCB龙头向高端IC载板核心供应商转型的关键阶段，业务结构的优化将助力其穿越周期，实现可持续增长。