鸿富诚-301716-深耕电子功能材料，数据中心建设深度受益.pdf

人工智能产业的快速发展推动数据中心算力需求激增，高功率芯片散热瓶颈日益凸显，带动高端热界面材料市场迎来结构性增长机遇。鸿富诚凭借在石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料领域的技术突破，成功切入全球头部AI芯片供应链，业绩呈现爆发式增长态势。

核心业务与业绩表现

鸿富诚专注于电磁屏蔽、热管理和吸波等先进电子功能材料研发。2025年公司实现营业收入7.07亿元，同比增长114.34%；归母净利润2.69亿元，同比增长276.51%。热管理材料及器件成为核心增长引擎，2025年收入占比达80.77%，毛利率高达72.9%。下游应用结构显著优化，数据中心领域收入占比从2024年的17.09%提升至2025年的59.08%，取代消费电子成为第一大应用领域。

技术优势与市场地位

公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，产品具备高导热、低热阻、低静态应力等优势，有效解决AI芯片翘曲形变难题。金属碳基复合材料则解决了高功率芯片测试中热阻与复用性难以兼顾的痛点。2025年，公司在中国热界面材料市场以5.4%的份额位列第六，在碳基导热垫片细分市场处于领先地位。

行业前景与估值

全球TIM市场预计2025-2031年复合增长率为10.74%，数据中心TIM市场规模在2034年有望达到2022年的18倍。基于AI算力资本开支持续扩张及国产替代加速逻辑，预计公司2026-2028年归母净利润分别为3.59、4.88、6.41亿元。综合绝对估值与相对估值，公司合理市值区间为45.19-52.52亿元。