通信行业展会前瞻：AI+光电融合，CIOE 2026直击产业风口.pdf

全球AI算力基础设施的规模化扩张正推动光通信技术加速代际跃迁，光电融合已成为重塑智算中心架构的核心驱动力。在此背景下，CIOE 2026作为覆盖光电全产业链的综合型展会，汇聚了全球超4000家企业，集中展示了从新型光纤、高速光模块、NPO/CPO光引擎到核心制造设备的最新技术成果，成为观察AI光互联技术路线落地进程的重要产业催化窗口。

光电融合与前沿技术落地

光纤凭借超大带宽、超低时延等特性，已成为AI基建的核心传输介质。展会期间举办的“AI+新型光纤应用论坛”聚焦AIDC高密光互连、空芯光纤等核心议题，推动产业链上下游技术与选型同频共振。产品端，光迅科技首发搭载自研L-Band光器件的800G相干光模块，夯实产业链自主可控能力；华工正源推出6.4T无DSP低功耗NPO硅光光引擎，精准适配超大规模AI智算集群；LIPAC展示基于FOWLP技术的定制化光引擎封装方案；博众精工旗下企业首次展出CPO/NPO专用自动耦合设备及高精度固晶贴片机，补齐了先进封装制造环节的关键拼图。

AI产业动态与商业化进展

前沿大模型竞争再次提速，Anthropic推出Claude Fable 5.1，多项基准测试创下新高，并将缓存读取价格大幅下调75%；OpenAI预告的新模型Astra则首次达到关键网络安全能力阈值，标志着安全部署被推向前台。硬件端，全球首款完全由AI设计的加速器芯片Redwood问世，每瓦性能较现有方案提升3.4倍。应用端，腾讯WorkBuddy上线开放平台，率先打通硬件、应用与开发者三层生态，AI办公智能体加速抢占硬件入口。

资本市场表现与投资策略

报告期内通信板块下跌4.10%，跑输沪深300指数2.77个百分点。报告指出，在宏观环境变化复杂的背景下，AI带动算力供应链核心标的有望实现较好的业务增长。海外算力产业链基本面共振强劲，国内伴随大厂持续投资，AIDC产业链需求维持高景气。中长期建议持续重视“AI+出海+卫星”核心标的，重点关注光模块及光器件、液冷、国产服务器、交换机以及海缆龙头和商业航天等细分赛道的投资机会。