计算机行业超节点OEM系列专题：超节点研究框架.pdf

大模型参数规模的急剧扩张使传统服务器集群在训练与推理环节遭遇严重的通信与显存瓶颈，超节点架构由此成为重构智算底座的关键技术路径。国海证券本篇专题报告系统性拆解了超节点的技术解决路径、海外标杆平台的全栈架构，并对国产超节点的产业周期与市场空间进行了深度研判。

核心技术路径与网络架构

训练端MoE模型的高频All-to-All通信与推理端KV Cache的膨胀，导致传统集群算力利用率偏低。超节点通过高速互联协议将数十至数百个AI芯片整合为逻辑上统一编址的协同计算系统。智算网络正围绕Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across三大模式协同演进。其中Scale-Up聚焦柜内百纳秒级低时延互联，承载TP/EP强耦合并行；Scale-Out负责万卡级以上集群的横向扩展。在互联协议方面，除英伟达NVLink外，UALink、博通SUE以及华为灵衢、阿里ALink等国内外多元技术路线正加速并行突破。

海外标杆Vera Rubin平台解析

英伟达Vera Rubin平台实现了训、推、存、调度全场景的硬件覆盖。整套NVL72系统包含Rubin GPU、Vera CPU、Groq 3 LPU等7款核心芯片及5款专用机架。Rubin GPU推理算力较Blackwell提升5倍，每单位能源代理吞吐量提高10倍；结合新引入的Groq 3 LPU，系统可实现35倍的性能提升，大幅推高长上下文与万亿参数模型的推理上限。机架演进方面，平台规划了从Oberon向Kyber过渡的路径，未来将通过CPO技术实现更大规模的Scale-up光互连。

国产超节点商业化进程与市场空间

2025年下半年起，国内芯片、服务器及云厂商密集发布超节点产品。华为Atlas 950 SuperPoD支持最大8192卡无收敛全互联；中科曙光scaleX640实现单机柜640卡互连，PUE低至1.04；阿里磐久128单柜支持128个AI芯片，集成自研互联协议；字节跳动AI Rack 3.0支持576 XPU互连，双向总带宽达460TB/s。报告预计2026年将成为国产超节点规模化商用元年，2025-2028年国产超节点市场规模CAGR达341%，2028年市场规模有望突破1.1万亿元。由于超节点集成了高速互联、液冷散热与复杂整机结构设计，技术门槛显著高于传统服务器，头部OEM厂商的市场份额与毛利率有望迎来结构性提升。