电子行业深度报告：国产算力芯片链深度跟踪。华为全联接2026展示系统级实力，960进展和NPO超预期.pdf

随着大模型参数量快速向十万亿级别演进，十万卡算力集群已成为训练前沿模型的标准配置，但传统8卡服务器架构面临通信开销占比超40%、实际有效算力大幅折损的严峻挑战。在此背景下，超节点架构成为突破算力瓶颈的核心路径。

核心内容与技术突破

招商证券本篇深度报告跟踪了华为全联接大会2026的最新进展。华为正式发布基于灵衢UnifiedBus打造的11颗关键芯片家族，涵盖计算（鲲鹏、昇腾）、互联（交换芯片、NPO光引擎）、存储及管理四大维度。其中，昇腾960DT芯片FP8算力达2PFLOPS，访存带宽9.6TB/s，产品就绪时间点由原计划的2027年四季度大幅提前至2027年一季度；昇腾960PR亦提前至2027年三季度就绪。后续昇腾970、980将保持一年一代的迭代节奏。

光互联与集群规模

大会发布了业界首个量产NPO光引擎Hi-ONE，首创SiN-SOI硅光混合工艺，单引擎传输容量达7.2Tbps。基于该技术打造的昇腾960超节点支持4096卡规模，最大提供8E FP8算力与1PB HBM容量，仅用5500个Hi-ONE模块即替代了4.8万颗800G光模块，降低功耗超550千瓦。在网络拓扑层面，通过两层CLOS四平面组网与多轨道拓扑技术，集群最大可扩展至100万卡无收敛互联，支撑10万亿参数大模型训练。

产业链影响

昇腾960研发节奏前移、Hi-ONE量产推进以及百万卡集群规划落地，有望同步拉动算力芯片、先进封装与HBM、高速光互联/NPO、网络交换和AI存储等环节需求。报告建议重点关注代工、GPU/ASIC、网络与光芯片、封测、半导体设备及零部件、存储等细分赛道的投资机会。