北交所行业主题报告：环氧塑封料，半导体封装核心材料，高端依赖进口替代加速下北交所康美特创达新材迎突围.pdf

本报告为开源证券发布的北交所行业主题研究，聚焦于半导体产业链中的关键基础材料——环氧塑封料（EMC）。

核心观点：环氧塑封料作为半导体封装的核心材料，其性能直接决定芯片的可靠性与寿命。当前高端环氧塑封料市场仍高度依赖进口，国产替代空间广阔。随着国内半导体产业的快速发展及供应链安全需求的提升，国产材料厂商正加速技术突破与市场渗透。

重点关注标的：报告重点分析了北交所上市公司康美特和创达新材。这两家企业在环氧塑封料领域具备较强的技术研发实力和客户认证优势，有望在进口替代加速的背景下实现业绩突围，成为细分赛道的领军企业。