MLCC行业研究：周期触底企稳，静待需求修复.pdf

MLCC行业研究：周期触底企稳，静待需求修复。MLCC（片式多层陶瓷电容）具备高频特性好、容值范围大、稳定性高、 体积小、无极性等优点，广泛应用于消费电子、5G 通讯、工业控制、 汽车电子、航天军工等领域。据中商产业研究院，2021 年全球 MLCC 市场规模已达到约 1147 亿元，其中中国需求占比近半。终端设备便 携性及功能性升级、汽车“三化”、工业自动化、5G 基站以及数据中 心建设等，对 MLCC 尺寸及性能提出更高要求，MLCC 技术向“五高一 小”方向发展。其中，“五高”指的是高容、高频、耐高温、耐高压、 高可靠性，而“一小”即为小型化，0201，01005 等小尺寸 MLCC 市场 占比逐步提升。

5G 换机与汽车电动化驱动行业成长，国产替代大有可为：

需求端： (1)手机：全球 5G 手机渗透率持续提升，而 5G 手机 MLCC 用量相 对 4G 手机大幅增加。我们测算 2022-2025 年全球手机 MLCC 需求 量有望从 1.21 万亿颗增至 1.87 万亿颗（CAGR=16%），其中 5G 手 机 MLCC 需求量增至 1.62 万亿颗（CAGR=26%）。 (2)汽车：汽车电动化、网联化、智能化加速，高容车规级 MLCC 需求快速增长。我们测算 2022-2025 年全球汽车 MLCC 需求量有 望从 0.40 万亿颗增至 0.68 万亿颗（CAGR=20%），其中新能源汽 车 MLCC 需求量增至 0.42 万亿颗（CAGR=37%）。

供给端： (1)技术壁垒：主要在于粉料配方、印刷叠层技术、共烧技术，材 料（陶瓷粉体等）、设备（印刷机、叠层机、烧结炉等）的先进性 及适配性将直接影响 MLCC 的最终性能，因此实现“材料-设备- 工艺”垂直一体化的厂商将具备较大竞争优势。 (2)竞争格局：日韩加速退出中低端市场并在汽车、高端工控/通 讯等市场占据绝对优势，而中低端市场由台系主导，MLCC 国产化 率仍处于较低水平。国内厂商在产能扩张、工艺提升、材料及设 备自研等方面持续推进，国产替代大有可为。