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连城数控研究报告：硅片设备龙头，外延布局筑就新成长。硅片设备领先龙头，业务外延拓展新增长点：公司起于切割设备，成长 于单晶炉，以晶硅生长及加工设备为基逐步外延至电池、组件设备、辅 材领域并横向拓展至半导体领域开拓新增长点；公司 2018/2022 年营收 及归母净利润分别为 10.5/37.7 亿元、1.65/4.52 亿元，2018-2022 年 CAGR 分别达 38%/29%，2023Q1-3 公司营收/归母净利润为 36.98/4.58 亿元， 同增 74%/79%，业绩持续高增长。

光伏设备随技术迭代需求持续增长，半导体领域国产替代空间大：1） 光伏设备： N 型技术迭代下硅片环节单晶炉环节控氧要求更高，低氧 单晶炉需求有望高增，大尺寸+薄片化趋势下增加切割设备替换空间； 电池环薄膜沉积设备投资占比升至 30-50%，技术迭代下薄膜沉积设备 及清洗制绒需求高增；组件环节对串焊机提出更高工艺要求，催生新组 件设备需求；2）半导体领域：SEMI 预计 2025 年半导体设备销售额达 1240 亿美元，2022-2025 年 CAGR 达 5%，半导体单晶炉以海外企业为 主，国产份额不足 40%，存在较大替代空间。

技术筑基，多样化外延布局开拓成长空间。1）硅片设备布局完备，技 术顺应行业发展需求行业领先。硅片环节公司涵盖全产线设备，产品布 局完备，技术上顺应市场趋势推出低氧单晶炉，技术行业领先；2）摆脱 大客户依赖，非隆基占比不断提升。公司持续开拓新客户，隆基占比2022 年已降至约 30%，同时公司逐步获取双良、阿特斯、天合等非隆基客户 订单，公司已摆脱大客户依赖；3）业务多样化布局，拓展新增长点：公 司通过持股艾华半导体、无锡釜川科技、拉普拉斯布局电池设备，已获 大客户订单，2023 年预计实现营收约 2 亿元，2024 年有望翻倍增长； 组件设备随 BC 产能释放亦有望提升；辅材焊带环节出货逐步提升，2023 年有望实现 5 亿元营收，2024 年有望持续高增长。4）在手订单充沛， 支撑业绩稳增长。截至 2023 年三季度末，公司在手订单约 110 亿元， 其中晶体生长及加工设备 96 亿元，电池片及组件设备订单 8.9 亿元， 其他订单 5.1 亿元，公司在手订单充沛。5）积极开拓半导体领域，加速 国产替代。公司 24 英寸超大直径半导体级直拉单晶已投入市场，同时 积极合作开发碳化硅设备及蓝宝石设备，后续有望为公司新业绩贡献 点。