长光华芯研究报告：国内半导体激光器芯片龙头，横向拓展开辟新增长曲线.pdf

上传者：S***
时间：2024/01/04
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长光华芯研究报告：国内半导体激光器芯片龙头，横向拓展开辟新增长曲线。公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头。公司主营产品为高功率半导体激光器芯片，下游应用于工业及科研等领域，以此为核心纵向拓展器件、模块及直接半导体激光器等，横向拓展至激光雷达及光通信领域，是国内首家具备 VCSEL 芯片量产化制造能力的 IDM 公司。

高功率半导体激光器主要作为光纤激光器泵浦源使用，目前国产替代进程加快，推动上游国产芯片需求。根据测算，乐观/中性/悲观情况下 2023 年我国激光器芯片市场规模分别 8.12/7.85/7.57 亿元， 2026 年分别可达 17.37/16.78/16.18 亿元，4 年 CAGR 27.9%。公司采用 IDM 模式，突破外延生长等多环节，产品与同业相比性能领先，且 2020 年在国内半导体激光芯片领域市占率约 13.41%，仍有较大空间。

公司横向拓展激光雷达与光芯片领域，VCSEL 芯片未来有望提供明显边际增量。VCSEL 相比传统边发射激光器功耗低且光束质量好，多结 VCSEL 技术可有效弥补发光密度较低的缺陷，有望成为车用激光雷达的主流选择。目前车用激光雷达处于行业成长期，2022-2030 CAGR 有望超过 100%，公司 VCSEL 芯片可做到 8 结，已与国内主流汽车激光雷达厂商达成合作，有望打开长期新增长空间。此外，公司亦在光通信领域稳步迈进。