唯捷创芯研究报告：国内射频PA模组龙头，接收端模组与Wi~Fi接力打造射频前端平台.pdf

上传者：N******
时间：2024/03/11
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唯捷创芯研究报告：国内射频PA模组龙头，接收端模组与Wi~Fi接力打造射频前端平台。公司为国内的射频 PA 龙头企业，成立早期产品以 2G PA 为主，后不断扩展至 3G、4G、5G NR PA，且产品集成度不断提高，公司于 2020 年和 2022 年分别推出高集成度模组化产品 L-PAMiF、 L-PAMiD，基本完成手机发射端产品的布局。此外，公司同步布局 LNA Bank，L-FEM，DRx，DiFEM 等接收端模组以及 Wi-Fi 6/6E/7 射频前端模组，着力强化全套模组供应能力。根据公司 2023 年中报，2023H1 实现营收，其中发射端模组占比 89.5%，接收端模组占 10.4%。根据公司公开投资者交流纪要，发射端模组中，仍以 4G/5G MMMB PA 和 TxM 中集成度的 PA 模组产品为主，5G PA 模组的占比将逐渐提升。目前公司产品下游应用覆盖了智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通信设备，已经进入包括小米、OPPO、Vivo 等主流手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等业内知名的移动终端设备 ODM 厂商。

射频前端模组化大势所趋，国产化持续深入。5G 时代，PCB 空间与调试时间限制持续推动推动射频模组化，2024 年 Phase8 将确立全模组化方案；随着 Wi-Fi 协议升级到 Wi-Fi 7，网通端 Wi-Fi FEM 有望实现量价齐升，手机端 Wi-Fi PA 外挂方式更为普遍，同时随着手机蜂窝 PA 和 Wi-Fi PA 的设计逐步趋同，基于原有的客户群，传统的射频前端厂商更容易实现快速渗透。竞争格局上，美系日系仍居龙头地位，但国产厂商在高端产品持续突破，低压 L-PAMiF、L-PAMiD 等模组产品不断推出，已经导入国内多家手机品牌客户，未来份额有望持续提升。